SMT基础知识介绍

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1、单击此处添加标题SMT基础知识介绍生产技术部周敏目录一、SMT发展概述二、SMT运用领域三、SMT工艺技术1.SMT生产工艺流程2.外协厂SMT线体机台配置简介四、SMT工艺与DFX一、SMT发展概述SMT（SurfaceMountingTechnology)技术，即表面装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动

2、了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。总之，SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。电信运营商交通领域金融领域电力领域科教文卫领域公用领域车载定位终端SMT技术运用车船载终端无线公话无线Modem无线上网卡Mobilephone无线数传终端(DTU)无线POS机无线接入设备无线商务电话/固定台二、SMT运用领域固定台模块

3、数据产品GoTa手机普通手机1.9G450M800M次800M1.9G450M800M1.9G450M1.9G450M800M次800M1.9G450MSMT技术在中兴移动产品上的运用二、SMT运用领域三、SMT工艺技术1、SMT生产工艺流程1.1一般的线体设备配置：SMD线体配置SMD/MI或SMD双面制程线体配置1、SMT生产工艺流程1.2按照其生产流程定义，SMT生产工艺流程分为：单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等工艺.具体工艺流程如下：单面组装双面组装三、SMT工艺技术单面组装双面组装三、SMT工艺技术2、外协

4、厂SMT线体机台配置简介(深圳沙井优斯特为例)2.2印刷机(DEK265GSX，印刷精度：0.02mm）印刷机的主要作用是刮刀在一定压力、速度、运行角度的条件下把搅拌均匀的锡膏在钢板上做往复运动，通过钢板把一定量的锡膏准确的放在相应PCBPAD位置.进而为后续的工艺流程做好准备.印刷工位决定SMT近50%的品质良率!2.1对所有外协厂车间温湿度要求：摄氏24+/-3度以内，湿度控制在40-60%以内；静电防护：106~108欧三、SMT工艺技术2.2.1印刷机所用工具及辅料a.锡膏：锡膏工程目的：通过回流焊使元器件与PCB形

5、成连接，达到电气连接与一定的机械连接强度，从而实现产品的电气连通与使用可靠性.锡膏组成成分：金属合金（SnAgCu或SnPb)、助焊剂组成.其中重量比前者比后者9：1，体积比1：1.中兴集讯指定所用无铅锡膏型号：日本产（Senju）M705-GRN360-K2-V三、SMT工艺技术b.印刷钢网：2.2.1印刷机所用工具及辅料钢网工程目的：把锡膏定量而准确的转移到PCB焊盘上，保证后续元件与PCB的焊接及电气、机械连接可靠性.钢网组成：铝框、丝网、不锈钢片。从钢网的工程目的准确性考虑，要求这三者的热膨胀系数尽量一致或差异小。钢

6、网制作方法：电镀、化学蚀刻、激光切割+电抛光钢网质量的主要参数：张力、开孔尺寸.优斯特所用不锈钢片型号：SUS304三、SMT工艺技术2.3贴片机(FUJIXP-143E，高速机贴装精度：0.05mm；泛用机贴片精度：0.04mm）贴片机工程目的：从轨道传入机器内的PCB板，感应器感应后用夹边方式进行固定，摄像头对PCB板进行扫描确认并校正贴装原点，最后用吸嘴以真空吸取的方式把元件从料袋或Tray盘吸取并准确的贴装到元件所对应的PCB焊盘位置.从而完成贴装工序.高速贴片机：主要贴装电阻、电容、电感等小型chip元件与小型IC

7、.泛用贴片机：主要贴装大型IC、连接器、屏蔽架或其他异形元件.贴片机主要组成：供料系统、传输系统、感应系统、贴装系统、识别校正系统.贴片机主要参数：贴装精度、相机分辨率、重复精度、8mm带宽料站数、气缸压力三、SMT工艺技术2.4回流焊接炉（DCCR-820，上/下各8个加热区，温度控制精度：+/-1oC）回流焊工程目的：通过热风循环加热，使锡膏合金熔融，在助焊剂的帮助下，使元件与PCB焊接盘形成冶金结合（即IMC层），达到最终焊接目的。回流焊主要组成：传输系统、加热系统、温控系统、预警报警系统、冷却系统.回流焊工程区域划分

8、：预热区、恒温区、回流区、冷却区回流焊主要参数：链速、风速、各温区温度设定及时间控制、升温降温斜率、温度控制精度.三、SMT工艺技术2.5波峰焊接炉回流焊工程目的：熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定