SMT基础知识介绍

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1、SMT基础知识介绍 SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（InformationTechnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其

2、是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIPCHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。一、标准零件     标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类

3、型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法1206080506030402 英制表示法3216212516081005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0

4、.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向

5、微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。2、钽质电容(Tantalum)    钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。其对应关系如下表 型号YAXBCD 规格 L（mm）3.23.83.54.76.07.3 W(mm)1.61.92.82.63.24.3 T（mm）1.61.61.92.12.52.8 注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。 如：10UF/16V”B”型与10UF/16

6、V”C”型不可相互代用。二、IC类零件    IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等，这些零件类型因其PIN(零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。 1、基本IC类型 (1)、SOP(SmalloutlinePackage):零件两面有脚，脚向外张开（

7、一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(SmalloutlineJ-leadPackage):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。(3)、QFP(QuadFlatPackage):零件四边有脚，零件脚向外张开。PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。(4)、PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。(5)、BGA(BallG

8、ridArray):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6)、CSP（CHIPSCALPACKAGE）：零件尺寸包装。PGA插针网格阵列封装 　　PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用