TN-0781-PROTELDXP基础与应用

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1、ProtelDXP基础与应用高明远主讲机电工程学院机电工程学院学习目的掌握电子工艺基础掌握焊接技巧掌握设计SCH和PCB的设计目录第一篇电子工艺基础第二篇ProtelDXP电路设计与应用第一篇电子工艺基础第1章电子元器件1.1电阻器1.2电容器1.3电感器1.4变压器1.5半导体分立元件1.6集成电路1.7表面粘贴器件1.8其他器件1.9印刷电路板基础1.10印刷电路板设计原则第1章电子元器件1.1电阻器1.1.1电阻器的分类：碳膜电阻器、金属膜电阻器、合成膜电阻器、线绕电阻器、保险电阻器、NTC、PTC热敏电阻器等。1.1.2电阻器的主要参数：标称电阻值和允许偏差

2、（误差）、额定功率、温度系数、最高工作电压、稳定性、噪声电动势、高频特性等当前电阻器标称阻值系列有E6、E12、E24三大系列，电阻器的标称方法1.直标法2.文字符号法3.色标法4.数码表示法表1-2色环电阻的颜色-数码对照表注意：读色环的顺序是以靠近电阻器引线的色环是第一环，若两端色环与两端引线等距离时，可借助于电阻的标称值系列以及色环符号的规定中有效数字与偏差的特点来判断。1.1.4电阻器的测试及代换1.2电容器1.2.1电容器的分类按结构可分为固定电容器、可变电容器和微调电容器；按绝缘介质可分为空气介质电容器、云母电容器、瓷介电容器、涤沦电容器、聚苯烯电容器、

3、金属化纸电容器、电解电容器、玻璃釉电容器、独石电容器等1.2.2电容器的参数1.标称容量和允许偏差2.额定电压3.绝缘电阻1.2.3电容器的标称方法1.直标法2.文字符号法直接标注主要技术指标的方法用阿拉伯数字和字母符号有规律地组合来表示标称容量的方法例：0.33P标成P33；6800pF标成6n8；2.2PF标为2P2；4700μF标为4m7；1000pF标为1n；0.01μF标为10n。3.色标法1.2.4电容器的测试及代换1.3电感器1.3.1电感器的分类按电感的形式可分为固定电感和可变电感线圈；按导磁性质可分为空芯线圈和磁芯线圈；按工作性质可分为天线线圈、振

4、荡线圈、低频扼流线圈和高频扼流线圈；按耦合方式可分为自感应和互感应线圈；按绕线结构可分为单层线圈、多层线圈和蜂房式线圈等。1.3.2电感器的主要参数1.电感量2.品质因数3.分布电容4.额定电流5.稳定性1.3.3电感器的测试及代换用万用表检测。若测得线圈的电阻值远大于标称值或趋于无穷大，说明电感器断路；若测的线圈的电阻远小于标称阻值，说明线圈内部有短路故障。【1.3.4电感量和误差的标注方法:】a.直标法:在电感线圈的外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量,允许误差及最大工作电流等主要参数.b.色标法：同电阻标法.单位为μH1.4变压器变压器按使用的工作频

5、率可以分为高频、中频、低频、脉冲变压器。1.4.1变压器的主要特征参数1.额定功率2.变压比3.效率4.温升1.5半导体分立元件1.5.1二极管1.5.2三极管1.5.3晶闸管1.5.4场效应晶体管1.5.5光电器件3.光电耦合器光电耦合器也称为光电隔离器或光耦合器，有时简称光耦隔离传输电信号1.6集成电路集成电路是利用半导体工艺或厚薄膜工艺（或者这些工艺的结合）将电路的有源元件（三极管、场效应管等）、无源元件（电阻器、电容器等）及其连线制作在半导体基片上或绝缘基片上，形成具有特定功能的电路，并封装在管壳之中。集成电路与分立元件电路相比，具有体积小、重量轻、功耗低、

6、成本低、可靠性高、性能稳定等优点，广泛应用于电子产品中。1.6.1集成电路的分类及命名1.6.2集成电路的封装形式及识别1.7表面粘贴器件SMC(SurfaceMountedComponent)表面贴装技术SMT（SurfaceMountingTechnology）指的是将元件贴装，然后焊到PCB（PrintedCircuitBoard印制电路板）上的一种新型电子装联技术。1.8其他器件1.8.2继电器1.8.3接插件根据电路板的结构可以分为单面板(SignalLayerPCB)、双面板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。1、

7、单面板：是一种一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在它敷铜的一面布线和焊接元件。2、双面板：是一种包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)的电路板，双面都有敷铜，都可以布线，顶层一般为元件面，底层一般为焊接面。3、多层板：就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层、信号层。1.9印刷电路板PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印刷线路板，简称印制板1.9.1印刷电路板基础整个电路板将包括顶层(Top)、底层(Bottom)、内层和中间层