固晶作业指导书一版本

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1、NG4PQC批檢~OK5:固晶烘烤/半成品儲存-、範圍：本規範適用型號LT5Kxx傳統材質LAMP單/雙色錦線作業，其型號如下：適用型號晶片材質晶片極性LTXX1XX-XXGaP/GaP正極性（品片接墊正極，品片底部負極）LTXX2XX-XXGaP/GaP正極性（晶片接墊正極，晶片底部負極）LTXX2XX-XX-LCGaP/GaP正極性（晶片接墊正極，晶片底部負極）LTXX2XX-XX-HEGaP/GaP正極性（晶片接墊正極，晶片底部負極）LTXX3XX-XXGaAsP/GaP正極性（晶片接墊正極，品片底部負極）LTXX3XX-XX-LCGaAsP/GaP正極性（晶片接墊正

2、極，晶片底部負極）ETXX4XX-XXGaAsP/GaP正極性（晶片接墊正極，晶片底部負極）LTXX4XX-XX-LCGaAsP/GaP正極性（晶片接墊正極，晶片底部負極）LTXX7XX-XX-M1GaAlAs/GaAs反極性（晶片接墊負極，晶片底部正極）LTXX7XX-XX-SBGaAlAs/GaAs反極性（晶片接墊負極，晶片底部正極）ETXX7XX-XX-URGaAlAs/GaAlAs反極性（晶片接墊負極，晶片底部正極）LTXX7XX-XX-UAGaAlAs/GaAlAs反極性（晶片接墊負極，品片底部正極）LTXXAXX-XXGaAsP/GaP正極性（晶片接墊正極，晶片

3、底部負極）LTXXEXX-XXGaAlAs/GaAs正極性（晶片接墊正極，晶片底部負極）LTXXDXX-XXGaP/GaP反極性（晶片接墊負極，晶片底部正極）LTXXPXX-XXGaP/GaP正極性（晶片接墊正極，品片底部負極）LTXXSXX-XXGaP/GaP正極性（晶片接墊正極，晶片底部負極）LTXXTXX-XXGaAsP/GaP反極性（晶片接墊負極，品片底部正極）正極性晶片晶片接墊為正極——晶片底部背金為負極4反極性晶片晶片接墊為負極一晶片底部背金為正極二、作業機台、設備：1•自動固晶機2.鏈帶烤箱7•溫度計8.銀膠推力計三、原、物料：1•晶片2支架四、輔助工具及其他

4、：1•錄子2.酒精7•剪刀8.刀片五、作業前準備動作：3.門式烤箱4.擴晶機5.顯微鏡6檯燈9.冷凍櫃4.擴晶環5擴晶TAPE3.棉花棒4.固晶鋁盒5.鋁盤6.挑針9鶴絲1•生產線幹部將銀膠從冰箱取出回溫60分鐘。2•作業人員取出反光片，調校光圈至十字線中心位置。3•作業人員將固晶機調整至溫機狀態，溫機至少5〜10分鐘。4.溫機完成後，作業人員開始調整機台。4.1.對光圈位置，需將光圈調至十字線中心點之位置。42對頂針位置，需將頂針調至十字線中心點之位置。43將回溫完成之銀膠添加於銀膠座內，並將膠座滾輪調至滾動之狀態。4.4.將擴晶環下環置於擴晶機之加熱圓盤上，再將晶片TA

5、PE置於加熱圓盤上，此時將擴晶機上蓋拉下並扣緊，按圓盤上升鈕使圓盤上升將晶片TAPE擴張，再將擴晶環上環蓋在晶片TAPE上，按下擴晶環壓合鈕，此時壓合圓蓋會下降完成壓合之動作'按下動作復原鈕'所有機械歸位，此時將上蓋打開取出晶片，即完成擴晶作業。4.5.將固晶機晶片座扣環鬆開，把擴好的晶片置入晶片座內，再將扣環鎖緊。4.6.校對晶片PR。4.7.調整取晶及頂針高度。48將支架置於下料架上（Max=2Kpcs），再調整支架下料及進料之位置。4.9.編寫固晶位置。4.10.校對PC板PR。4.11•調整點膠位置、點膠量及固晶位置、高度。六、固晶首件、自主檢查及全檢作業程序主題固

6、晶首件、自主檢查及全檢作業程序說明一、範圍：固晶之半成品。二、使用設備及其他：顯微鏡（X20）、錨子。三、作業程序：1・作業員將首件500PCS按七•固晶檢驗作業標準全檢，檢驗合格則正式生產'並將檢驗結果記錄於固晶製程自主檢查表（GF0907）。若不合格則停機找技術員調整機台，並將不良品重工修補，同時將檢驗結果記錄於固晶製程自主檢查表，待技術員調機完成後，作業員再重復首件500PCS全檢之程序作業。2作業員每生產500PCS需作自主檢查，檢查數量為75PCS，檢查方式如下：說明若檢驗合格，則每5盒=2500PCS寫一張發光二極體流程單(GF0801)，放入鋁盤內，送給檢驗員

7、作全檢作業'並將檢驗結果記錄於固晶製程自主檢查表。若檢驗不合格則必需重工修補。3•全檢員材料檢驗合格，則於流程單上蓋章，並將檢驗結果記錄於批檢檢查表，並將材料送至製程檢驗人員作批檢作業。若批檢不合格則退給全檢員。4.全檢員必需對批檢不合格之材料作重工修補作業，並於重工修補完成後，送至製程檢驗人員作批檢，製程檢驗人員批檢合格後，在流程單上蓋合格章，全檢員才可將材料送進烤箱烘烤。5•全檢員及製程檢驗人員發現材料嚴重異常，必需通知生產線幹部處理。6•作業員、全檢員、必需將檢驗結果/準備時間/修機時間/調機時間作方即且正確