检板作业指导书

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1、检板作业指导书作业任务：对进入生产线之PCB进行全面外观检验，剃除不良品并对可修复部份PCB进行修复。作业指导：一、打开包装袋前，应清点每包PCB数目。二、开封包装塑料袋或纸箱时，注意勿划花PCB。三、口检内容和判断标准：1、基板：%1纤维显露，30cm,目视易辨认。%1基板内部各层分离，或基板与铜箔间分离。%1基板表面存在点状或十字状之口色斑点，30cm目视不明显。%1水平放置吋，弯曲、板翘超过PCB板长0.7%,±BGAChipsPCB板翘超过PCB板长0.5%。%1板边板角撞伤修补后主板不超过2.5X2mm,卡不超过1.5X1.5mm（而且未损伤线路）。%1

2、板面不洁或有外来污物、手印、油脂，面积不超过20X10mmo%1板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等。%1板边露铜长度不超过20mm（用油笔修理后可接受）。2、线路导体：（1）目视冇断路或短路。（2）线路缺口大于线宽1/3。（3）线路变宽、变窄超出原线径20%。（4）线路露铜。（5）焊锡面相邻两线路沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距在0.25mm内。（6）零件而沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收，BGAChips部位不能有补线、露铜和沾锡。⑺单点沾锡且沾锡长度小于1mm时允收。⑻补线长度主板不超过8mm,卡不超过5mmo（9）转弯处允收一条补线，须用防焊漆固化。（

3、10）主板每而补线最多三处，每片板上最多补五处，卡类每而补线最多一处。（11）补线表面须用防焊漆修补，且面积最大为：主板5X10mm,卡4X5mm。（12）导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗。（13）线路突出，地中海（针孔）部分超过线宽1/3。（14）线路修理不超过3条，表面须盖防焊漆。（15）地屮海（针孔）不在线路上，而积不超过4X5mm。3、孔洞锡垫：%1孔破裂超过孔壁面积10%或超过3个。%1孔漏钻。%1零件孔内残留锡渣，孔塞，被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻塞（但导通孔则允收）。%1孔洞焊垫，孔洞或锡垫氧化，变黑。%1孔位偏移离开焊垫中心不超过0.1mm,

4、口不影响零件组立。%1孔垫明显变形，但不影响零件组立（但所有PQFP或BGA焊盘不可以有任何变形）。%1焊垫镀焊不完全，不影响零件组合。%1焊垫积锡，呈半球或焊垫留残铜。ACRE核准：XX起草人：XXXX电子科技有限公司修订日期：A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次:文件编号：T-MC1002-22发行日期：XX.11.28版次：F页次：03ACRE4、文字、符号：%1文字符号不可印在焊垫上，位置印错或漏印。%1所冇文字、符号、图形均清晰可辩认，不冇粗细不均、双重影或断线、不清等情形。%1文字颜色错误。5、防焊漆干膜：%1相邻线路间须防焊。%1

5、S/M空泡剥离或剥离试验不合格。%1印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观，30cm目视明显。%1皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度超过30mm,或每面多于3条。%1防焊漆应均匀分布，外表不可冇朵质、脱落、粗糙、气泡等现彖。%1防焊漆修补应均匀平坦，并应与板面同色。%1PCB内层或外层轻微刮伤（不露铜），主板长度不超过30mm每面最多3条，卡长度不超过20mm,每面最多2条。%1导通孔绝缘漆塞孔不良起泡。%1补绿油允收最大而积主板5X10mm,卡4X5mm。6、金手指：%1金手指重要区域有针孔、凹陷、氧化或污染点等不良（备注1）A：不良点等于或大于0.

6、5mm。B：不良点小于0.5mm,每片四点（含）或每面三点（含）以上。C：冇不良存在但大小或点数小于A,BZ条件。%1镀金有变色、氧化、杂物、明显刮伤、翘皮、沾锡等。%1金手指点露铜、露线或镀金不全。%1金手指表面不规则形状，类似水纹波，不在重要区域且不超过3条。%1斜边角度或长度不合规格或有毛边或斜边切歪（备注2）。A：PCI插槽card金手指短缺长度超过金手指长度的1/6。B：AGP插椚card金手指短缺长度超过接确端长度的1/5。%1金手指缺口超过金手指宽度的l/10o%1金手指划伤（不可露铜）不在重要区域，不超过3条。%1金手指处没削边。四、目检时，如发现

7、PCB上冇被轻度划花现象，可以用和PCB绝缘漆相同颜色的色笔涂在被划花处，用戴有手套的手指来冋轻擦3遍。对PCB进行修复。五、相同产品，不同版木之PCB要分开、标注放置。六、良品与不良品分开、标注放置。七、止确使用放大镜来检测PCB。八、在不良品的不良点上作好标记，并分类填好品质记录，把异常情况记报组长。磨板操作指导书（公共部分）作业任务：把两片并在一起的PCB分开，并用工具把粘口部分磨光滑，或者把不符合标准的PCB磨成标准尺寸。作业指导:1、打开包装前，应清点每包PCB的数量。2、开封PCB的塑料袋或纸箱时，注意不要划花PCBo3、把并在一起的两片PCB分开时，

8、用力应适当