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时间:2020-03-17
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1、检板作业指导书范文 文件编号T-MC1002-22XX电子科技有限公司修订日期发行日期XX.11.28A-MAXTECHNOLOGY(CHINA)LTD修订次版次F页次02检板作业指导书作业任务对进入生产线之PCB进行全面外观检验,剃除不良品并对可修复部份PCB进行修复。 作业指导 一、打开包装袋前,应清点每包PCB数目。 二、开封包装塑料袋或纸箱时,注意勿划花PCB。 三、目检内容和判断标准1、基板①纤维显露,30cm,目视易辨认。 ②基板内部各层分离,或基板与铜箔间分离。 ③基板表面存在点状或十字状之白色斑点,30cm目视不明显。 ④水平放置时,弯曲、板翘超过
2、PCB板长0.7%,上BGAChipsPCB板翘超过PCB板长0.5%。 ⑤板边板角撞伤修补后主板不超过2.5×2mm,卡不超过1.5×1.5mm(而且未损伤线路)。 ⑥板面不洁或有外来污物、手印、油脂,面积不超过20×10mm。 ⑦板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等。 ⑧板边露铜长度不超过20mm(用油笔修理后可接受)。 2、线路导体⑴目视有断路或短路。 ⑵线路缺口大于线宽1/3。 ⑶线路变宽、变窄超出原线径20%。 ⑷线路露铜。 ⑸焊锡面相邻两线路沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距在0.25mm内。 ⑹零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收,BGACh
3、ips部位不能有补线、露铜和沾锡。 ⑺单点沾锡且沾锡长度小于1mm时允收。 ⑻补线长度主板不超过8mm,卡不超过5mm。 ⑼转弯处允收一条补线,须用防焊漆固化。 ⑽主板每面补线最多三处,每片板上最多补五处,卡类每面补线最多一处。 ⑾补线表面须用防焊漆修补,且面积最大为主板5×10mm,卡4×5mm。 ⑿导体氧化,使部份导体或线路区域变色变暗。 ⒀线路突出,地中海(针孔)部分超过线宽1/3。 ⒁线路修理不超过3条,表面须盖防焊漆。 ⒂地中海(针孔)不在线路上,面积不超过4×5mm。 3、孔洞锡垫①孔破裂超过孔壁面积10%或超过3个。 ②孔漏钻。 ③零件孔内残
4、留锡渣,孔塞,被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻塞(但导通孔则允收)。 ④孔洞焊垫,孔洞或锡垫氧化,变黑。 ⑤孔位偏移离开焊垫中心不超过0.1mm,且不影响零件组立。 ⑥孔垫明显变形,但不影响零件组立(但所有FP或BGA焊盘不可以有任何变形)。 ⑦焊垫镀焊不完全,不影响零件组合。 ⑧焊垫积锡,呈半球或焊垫留残铜。 ACRE核准XX起草人XX文件编号T-MC1002-22XX电子科技有限公司修订日期发行日期XX.11.28A-MAXTECHNOLOGY(CHINA)LTD修订次版次F页次 034、文字、符号①文字符号不可印在焊垫上,位置印错或漏印。 ②所有文字、符号、图形
5、均清晰可辩认,不有粗细不均、双重影或断线、不清等情形。 ③文字颜色错误。 5、防焊漆干膜①相邻线路间须防焊。 ②S/M空泡剥离或剥离试验不合格。 ③印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观,30cm目视明显。 ④皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面,其长度超过30mm,或每面多于3条。 ⑤防焊漆应均匀分布,外表不可有杂质、脱落、粗糙、气泡等现象。 ⑥防焊漆修补应均匀平坦,并应与板面同色。 ⑦PCB内层或外层轻微刮伤(不露铜),主板长度不超过30mm每面最多3条,卡长度不超过20mm,每面最多2条。 ⑧导通孔绝缘漆塞孔不良起泡。 ⑨补绿油允收最大面积主板5×10
6、mm,卡4×5mm。 6、金手指①金手指重要区域有针孔、凹陷、氧化或污染点等不良(备注1)A不良点等于或大于0.5mm。 B不良点小于0.5mm,每片四点(含)或每面三点(含)以上。 C有不良存在但大小或点数小于A,B之条件。 ②镀金有变色、氧化、杂物、明显刮伤、翘皮、沾锡等。 ③金手指点露铜、露线或镀金不全。 ④金手指表面不规则形状,类似水纹波,不在重要区域且不超过3条。 ⑤斜边角度或长度不合规格或有毛边或斜边切歪(备注2)。 APCI插槽card金手指短缺长度超过金手指长度的1/6。 BAGP插槽card金手指短缺长度超过接确端长度的1/5。 ⑥金手指缺口
7、超过金手指宽度的1/10。 ⑦金手指划伤(不可露铜)不在重要区域,不超过3条。 ⑧金手指处没削边。 四、目检时,如发现PCB上有被轻度划花现象,可以用和PCB绝缘漆相同颜色的色笔涂在被划花处,用戴有手套的手指来回轻擦3遍。 对PCB进行修复。 五、相同产品,不同版本之PCB要分开、标注放置。 六、良品与不良品分开、标注放置。 七、正确使用放大镜来检测PCB。 八、在不良品的不良点上作好标记,并分类填好品质记录,把异常情况记报组长。 AC`RE核准XX起草人XX磨
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