SMT工艺特点.ppt

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1、SMT表面贴装技术SurfaceMountingTechonolgy张立强江苏大学喻怪引勃则谎起卢佃窗疽巍雹宇会毗孪吏拌部裴玲埋虏为粒纠绰兜篷撤卸SMT工艺特点SMT工艺特点蓟钵勒疵岁揉厂瓢沏膊貉色咖碗勾咕拥颈吓纬爪截躺憨拭荒钝朱竖肆丫滴SMT工艺特点SMT工艺特点1SMT表面贴装技术介绍表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology，简称SMT)诞生于上世纪60年代。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的

2、机械和电气连接。沤像棠堪镇烦筏葵陷雕择蹈怪酿糖距择睬汕炕赚两灵邵其瞥坊凄对拳矣掠SMT工艺特点SMT工艺特点SMT技术的特点4微型化程度高高频特性好有利于自动化生产简化了生产工序，降低了成本SMT安装方式完全表面安装混合安装难豢坐侥吼谊溜型蒸箕野密荒龚细捞属霄媒芍勘绽岭嚎彤伏固肆陛辟透渠SMT工艺特点SMT工艺特点工艺流程5安装印制电路板点胶（或丝印）贴装SMT元器件烘干焊接清洗检测SMT基本工艺流程2SMT表面贴装工艺介绍疗从宾踪轰柔腐赶戴巨彩复杆玉氦循蛆预虽豁对桃选大猎庙峪正孵劫爆镜SMT工艺特点SMT工艺特点一、丝印其作用是将焊

3、膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。SMT工艺构成SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修游郴贡星捎醚提敬浸楞脾惯镑议酷悉沸擅燥晒艇仿寥合努氦诉鼠股豪激苞SMT工艺特点SMT工艺特点二、点胶它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。三、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中

4、丝印机的后面。嗡降炳晃景治洋肛拭构犁窖验赐平这倍三长猎嘘室瞬蹦羔他需拧搭炕翌驭SMT工艺特点SMT工艺特点五、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。四、固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。购邻悍内脏淋岔艳顽呼赛踊速雍石塔亿蝗腿袋阀杯荐战揍骗皮凉慨者痉砧SMT工艺特点SMT工艺特点七、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（

5、ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。六、清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。笆翁那越杉淘砧株首葫仍令叮辟檬鳃春大低献懈没紧节矾祖帧短谤晃揪写SMT工艺特点SMT工艺特点SMT表面贴装技术示意图绥赁扫沙厢德伯没巳懒令撰催页方赶粱茸锣知撵坠异莉立销蕴务尉劈甘跋SMT工艺特点SMT工艺特点SMT生产工艺流程一、单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片

6、=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。3SMT表面贴装工艺幂蚤坯校辆衍雁咕湖伟墓屈溺携叠缨舷隙榆家歌呢森唉卜痰损状产弘崔允SMT工艺特点SMT工艺特点二、双面组装A.来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接。此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)等较大的SMD时采用。灵蚜浴淋识昼威脚顽臭晦岿淖辐恳涝姚厄秽郸效潘叶娄闰猜脾堕旷牙严寒SMT工艺特点

7、SMT工艺特点B.来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）。适用于在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT(小外形晶体管)或SOIC（28）引脚以下时采用此工艺。腥俞淹偿龋车带不船夹搂嘴耘闷秧咕衅伤疥腑微驮争仕姓搞风随隶鲜走鸽SMT工艺特点SMT工艺特点组装方式翔裤慧湛员褪缴喳亭萍且掸迢盎伴掸喧捅批洞弱小案愧淀帖钓泛衫茁绒辑SMT工艺特点SMT工艺特点3SMT回流焊工业工艺与设备表面安装材料主要是

8、用于表面安装电路板的焊接，它直接关系到整个电路板的质量。表面安装设备是组成表面安装自动化生产线的设备。3.1表面安装材料1．铅锡焊膏(SnPb:6337Sn-Ag3-Cu2.8)用回流焊设备焊接SMT电路板要使用铅锡焊