绿油培训教材.ppt

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1、绿油培训教材撰写人:潘观平目录一、工艺流程简介二、工艺原理三、特殊环境要求四、基本操作及参数控制五、常见缺陷与预防六、SolderMask发展展望一、工艺流程简介1、绿油(SolderMask)简介为了防止蚀刻后之裸铜面,免受外在环境中湿气及化学品的侵害,以及非焊接区域内的布线区会造成沾锡短路,故在板面涂布上一层绿漆,从而起到彻底保护线路及防焊的作用。绿油的印制方法有丝印和涂布两种,本文所描述的制作过程及参数控制,都是针对涂布(CurtainCoating)线而言。2、工艺流程简图(Flowchart)褪锡磨板涂布曝光冲板(1)(2)(3)(4)(5)塞孔喷锡后焗印字(8)(7)(8

2、)(塞孔)二、工艺原理1、褪锡锡是作为一种蚀刻阻剂(Etchresist),以保护所需之铜面不受蚀刻液攻击而电镀的保护层。在蚀刻完成之后需用褪锡药水将之除去,剩下所需之裸铜面,以便进行后工序的制作。2、磨板本工序磨板过程是采用机械方法,利用大山灰对板的高速冲击作用,以及高压水洗、超音波水洗,达到粗化表面及清洁的目的,增加绿油的附着力。3、涂布涂布是指采用廉涂方式(Curtaincoating)在板面上印上一层客户所指定的油墨的过程。在单面涂布后,经由低温炉进行预焗,达到初步固化目的,以便进行另一面的涂布或后工序的操作。4、曝光曝光是指让紫外光穿过菲林GII及曝光玻璃或Mylar,而到

3、达感光油膜中,引起一连串化学交链聚合反应,使感光主剂固化的过程。在菲林GII的挡光区,将尽可能不使油膜发生此聚合反应,从而利用显影液将之除去。5、冲板(显影)冲板是指利用1%的碱性碳酸钠溶液与未曝光部分的绿油发生化学反应,从而使绿油被冲洗掉的过程。经显影后,通过UV机使绿油进一步硬化,以增加绿油的硬度。6、印字(ComponentMark)采用丝印方法,依照客户要求在元件面(ComponentSide)印上一些标记符号,以利于元件的安装及辨认。7、后焗(高温隧道炉/立式炉高温)经UV后之板,绿油还未完全固化,必须经由高温过程的后焗处理,才能使绿油完全硬化,使其硬度达到客户要求。8、塞

4、孔为了杜绝后制程外界的湿气与化学品闯入导通孔(ViaHole),且这些Via孔无裸露之必要,因此直接采用塞油入孔的方式来处理。塞孔方式有喷锡前塞孔和喷锡后塞孔,需依客户要求进行。三、特殊环境要求位置温度要求湿度要求洁净度要求绿油仓16-25C45%-65%无绿油涂布房18-22C45%-65%无绿油曝光房18-22C45%-65%0.5m尘粒少于100K白字丝印房18-22C45%-65%无四、基本操作与参数控制1、褪锡1.1开机与关机程序A、开启主电源掣B、电源选择置于“选择”C、按启动掣于“ON”状态D、依次将所有操作掣置于“ON”状态E、关机时,按启动掣于“OFF”位

5、置F、电源选择置于“O”G、关上电源掣1.2制程参数项目控制范围控制方式温度25-35C生产记录:一次/4小时速度2-3m/min生产记录:一次/4小时药水压力20-35PSI生产记录:一次/4小时水洗压力15PSI生产记录:一次/4小时药水比重1.240-1.400分析频率:一次/天HNO3含量260-350g/l分析频率:一次/天2、磨板2.1自动开机与关机A、开机时,将所有按钮旋至“1”或“AUT”B、按“GENERALSTART”C、关机时,按“GENERALSTART”2.2手动开机与关机A、开机时,按“GENERALSTART”B、按需要将相关按钮旋至“MAN”C、关

6、机时,将按钮旋至“O”D、按“GENERALSTOP”2.3制程参数磨板速度:2.0-2.4m/min火山灰含量:15-25vol%高压水洗压力:40-70bar超声波水洗温度:30-40C烘干温度:70-90C水破实验:15秒磨痕宽度:9-15mm3、涂布(Curtaincoating)3.1开机操作A、开启电源B、开启电脑显示屏,屏幕显示“C:”时输入“Win”,进入控制画面C、按F2键,使Mode:“auto”,Start:“run”;heating:“ON”D、将调好的油墨全倒入已洗好的油槽中E、按下油泵正转开启按钮,启动油泵F、调节刀口宽度在0.4-0.6mm位置G

7、、松开涂布头装置固定螺母,此时溢流槽升降柄处于水平位置H、推入涂布头于皮带间,锁紧固定螺母,将溢流槽升降柄上提,使溢流槽处于最低位置I、将粘度计开关置于“ON”,设定粘度控制值J、将稀释剂流量开关置于“1-4”格K、开启油墨搅拌器3.2、湿重测量A、将皮带出板段玻璃窗撑起B、右旋控制匙,使涂布段处于测试状态,测试按钮亮C、将一块25cm40cm(S=0.1m2)测试板放在电子秤上,按下其归零键D、将测试板横放在Center段中央,按下测试按钮E、在皮带出

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