元器件封装命名规范.doc

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1、XX科技有限公司文件编号版本/修订状态标题元器件封装命名规范生效日期页码16旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A版本/修订状态标题委外加工流程指引生效日期页码第1页/共16页旗瀚科技有限公司文件编号WI-CK-WIT-01-A版本/修订状态标题仓库收料流程指引生效日期页码第1页/共16页元器件封装命名规范修订记录序号修订日期版本修改内容12012-12-17V1.0初稿完成23制定审核批准日期日期日期元器件封装命名规范密级：内部公开旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A版本/修订状态标题委外加工流程指引生效日期页码第16页/共16页旗瀚科技有限公

2、司文件编号WI-CK-WIT-01-A版本/修订状态标题仓库收料流程指引生效日期页码第16页/共16页前言概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名缩略语：元器件封装命名规范密级：内部公开旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A版本/修订状态标题委外加工流程指引生效日期页码第16页/共16页旗瀚科技有限公司文件编号WI-CK-WIT-01-A版本/修订状态标题仓库收料流程指引生效日期页码第16页/共16页目录1.贴装器件51.1贴装电容SC（不含贴装钽电容）51.2贴装二极管（含发光二极管）SD51.3贴装保险管（含管座）SF51.4贴装电感SL（不

3、含贴装功率电感51.5贴装电阻SR51.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX61.7小外形晶体管SOT61.8贴装功率电感SPL61.9贴装阻排SRN61.10贴装钽电容STC61.11球栅阵列BGA71.12四方扁平封装ICQFP71.13J引线小外形封装ICSOJ（不含引脚外展式IC）71.14小外形封装ICSOP71.15塑封有引线载体（含插座）PLCC71.16贴装滤波器SFLT81.17贴装锁相环SPLL81.18贴装电位器SPOT81.19贴装继电器SRLY81.20贴装电池SBAT81.21贴装变压器STFM91.22贴装拨码开关SDSW92.插装器件92.1插装无极性电

4、容器CAP92.2插装有极性圆柱状电容器CAPC92.3插装有极性方形电容器CAPR102.4插装二极管DIODE102.5插装保险管（含管座）FUSE102.6插装电感器IND102.7插装电阻器RES10元器件封装命名规范密级：内部公开旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A版本/修订状态标题委外加工流程指引生效日期页码第16页/共16页旗瀚科技有限公司文件编号WI-CK-WIT-01-A版本/修订状态标题仓库收料流程指引生效日期页码第16页/共16页2.8插装晶体XTAL112.9插装振荡器OSC112.10插装滤波器FLT112.11插装电位器POT112.

5、12插装继电器RLY112.13插装变压器TFM122.14插装蜂鸣器BUZZLE122.15插装LED显示器LED122.16插装电池BAT122.17插装电源模块PW122.18插装传感器SEN122.19双列直插封装(不含厚膜)DIP132.20单列直插封装(不含厚膜)SIP132.21针状栅格阵列封装PGA132.22双列直插封装厚膜HDIP132.23单列直插封装厚膜HSIP132.24插装晶体管TO142.25开关143.插装连接器143.1同轴电缆连接器COX143.2D型电缆连接器DB153.3电源连接器PWC153.4视频连接器VDC153.5音频连接器ADC1

6、53.6USB连接器USB163.7网口连接器RJ45163.8插座PMR16元器件封装命名规范密级：内部公开旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A版本/修订状态标题委外加工流程指引生效日期页码第16页/共16页旗瀚科技有限公司文件编号WI-CK-WIT-01-A版本/修订状态标题仓库收料流程指引生效日期页码第16页/共16页1.贴装器件1.1贴装电容SC（不含贴装钽电容）封装命名规则:SC0402贴装电容器件大小SMD-Capacitor0402=40milx20mil1.2贴装二极管（含发光二极管）SD封装命名规则:SD0805贴装二极管器件大小SMD-Dio

7、de0805=80milx50mil1714=170milx140mil1.3贴装保险管（含管座）SF封装命名规则:SF6127H贴装保险管器件大小属性描述SMD-Fuse6127=6.1mmx2.7mmH=Holder（座、支架）1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感封装命名规则:SL0603贴装电感器件大小SMD-L0603=60milx30mil1.5贴装电阻SRSR0402贴装电阻器件大小元器件封装命名规范密级：内部公开旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A