pad与封装命名规范.ppt

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1、Pad与封装命名规范一般圆形smd格式:C+pad直径列如:C20(单位:mil)一般dip格式:C+pad直径D+钻孔内径列如:c104d75(单位:mil)表层为正方形,内层是圆形的pad格式:S+pad直径D+钻孔内径如:S104d75(单位:mil)矩形和正方形smdpad格式:smd长x宽如:SMD20X30(单位:mail)椭圆形格式:OB+PAD长xPAD宽+D+钻孔内径长x钻孔内径宽如:OB70X105D39X75(单位:mil)封装命名规则贴片式的电阻与电容格式:电阻R+尺寸如:sr0805,sc0805接插件格式:conn+间距的尺寸+N+pin的

2、数量如:conn100pin16电解电容格式:cap+间距+零件边框直径二极管格式:d+间距+横杠+尺寸如:d400-300x150插件式电阻格式:r+两pad间的距离+横杠+尺寸如:r400-200x150水泥电阻格式:r+两pad间的距离+横杠+尺寸如:r400-200x150

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