树脂为黏结剂合成铝用冷捣糊.pdf

《树脂为黏结剂合成铝用冷捣糊.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、第21卷第2期矿冶Vo1．21．NO．22012年6月MINING＆METALLURGYJune2Ol2文章编号：1005—7854(2012)02~059—04树脂为黏结剂合成铝用冷捣糊周扬民田林谢刚(昆明理工大学冶金与能源工程学院，昆明650093)摘要：分别以呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂为黏结剂，以电锻煤和石墨为骨料，合成了施工温度为20±5℃的铝用冷捣糊。通过对合成冷捣糊的电阻率和抗压强度等常规性能检测可知，以树脂为黏结剂合成的冷捣糊具有低电阻率及高抗压强度等，达到国内冷捣糊的标准，与国外冷捣糊相比，合成冷捣糊的电阻率接近国外通常标准的下限，而抗压强度均高于国外厂家的标准。关键词：冷

2、捣糊；铝电解槽；呋喃树脂；酚醛树脂；环氧树脂中图分类号：TQ175．71文献标识码：Adoi：10．3969／j．issn．1005-7854．2012．02．013SYNTHESISOFCOLDRAMMINGPASTEFORALUMINUMELECTROLYSISWITHRESINSASBINDERSZHOUYang—minTIANLinXIEGang(FacultyofMetallurgicalandEnergyEngineering，KunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunming650093，China)ABSTRACT：Coldramm

3、ingpasteoframmingtemperatureat20±5oCforaluminumelectrolysiscellwassynthe·sizedwithfuranresin，phenolformaldehyderesinandepoxyresinasbinder，respectively，withelectro-calcinedan—thraciteandgraphiteasaggregate．Conventionalperformancesuchaselectricalconductivityandcompressionstrengthofsynthesizedcoldramm

4、ingpasteareinvestigated．Theresultsshowthatthesynthesizedcoldrammingpastesbyresinshavelowelectricalconductivityandhighcompressionstrength，whichcanreachourstatestandard．Furthermore，theelectricalconductivityofsynthesizedcoldrammingpastesisclosetolowerlimitofforeignstandardwithcompressionstrengthhigher

5、thanforeignstandard．KEYWORDS：coldrammingpaste；aluminumelectrolysiscell；furanresin；phenolformaldehyderesin；epoxyresin冷捣糊是施工温度为25～50℃阴极炭块捣打要骨料，有时还需向骨料中添加一定量的石墨粉。糊，可分为炭间糊和周围糊等。由于冷捣糊的施工黏结剂一般包括：煤沥青、煤焦油、蒽油和树脂。现温度相对于热捣糊(100℃以上)较低，施工时只需在冷捣糊则主要以煤沥青、煤焦油、蒽油为主要黏结稍微加热就能直接使用。因此它明显减少了捣固及剂，这方面相关研究¨也较多，如朱旺喜¨等用沥槽子启动

6、时对身体的损害和环境污染。冷捣糊一般青(蒽油作稀释剂)作为黏结剂合成了铝用冷捣糊，组成为骨料和黏结剂，常用骨料有：石墨、电煅煤、气结果发现合成冷捣糊的性能较热捣糊稍差，但其易煅煤、冶金焦和石油焦，在960℃下抗钠浸蚀性是依于施工；路忠胜以中温沥青、煤焦油和蒽油为黏次减弱的⋯。因此，现在铝厂一般使用电煅煤为主结剂合成了施工温度为8～25℃铝用冷捣糊，结果表明，合成的冷捣糊除抗压强度外其余的性能都比收稿日期：2011-09—15国内厂家生产的冷捣糊好。但是传统的糊料以煤沥作者简介：周扬民，本科，主要研究方向为电解铝。青为主要黏结剂，在捣固及槽子启动时会散发出有矿冶毒致癌的沥青烟气体，对工人身体健

7、康及环境都有mm×120mm)。准确测量模压后标样的质量和体害。而国外则已经开始研究和使用以树脂为黏结剂积，将其隔绝空气在马弗炉中按一定升温制度(YS／合成冷捣糊了。如Paulus和Meseguer¨¨分别T63．1—2006)进行焙烧。最后，准确测量焙烧后标研究了以煤沥青、煤焦油及树脂为黏结剂合成的冷样的质量和体积，按国标(YS／T63—2006)检测焙烧捣糊，发现以树脂为黏结剂合成的冷捣糊性能合适后糊料的