PCB工艺流程简介00001).ppt

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1、课程名称:PCB工艺流程简介制作单位:工艺部核准日期:2012/9版本:A1双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡丝印字符电测最终检查（FQC）OSP最终抽检（FQA）包装入库开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡外层线路流程介紹裁切刨边烤板开料目的:依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。主要原物料:基板、锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜厚可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。注意事项:避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理。考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意机械方向一致的原则。流程介绍:目的

2、:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN钻孔上PIN:目的:对于非单片钻之板，预先按STACK之要求钉在一起，便于钻孔，依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻，三片钻或多片钻。主要原物料:PIN针主要设备：上PIN机注意事项:上PIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻孔报废。钻孔钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要设备：SCHMOLL钻机/HITACHI钻机主要原物料:钻头、盖板、垫板钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂组合而成。盖板:主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、减少毛头、防压力脚压伤作用。垫板:主要为复合板，在制程中起保护钻

3、机台面；防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。钻孔钻孔示意图：铝盖板垫板钻头钻孔下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉，将板子分出。钻孔除胶渣/化学沉铜/全板电镀流程介紹去毛刺(Deburr)除胶渣(Desmear)化学沉铜(PTH)全板电镀Panelplating目的:使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧。去毛刺(Deburr):毛刺形成原因：钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布Deburr之目的：去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。重要的原物料：刷轮除胶渣/化学沉铜/全板电镀除胶渣

4、(Desmear):smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除胶渣/化学沉铜/全板电镀化學沉銅(PTH)化學銅之目的：通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為0.2-0.5um的化學銅层。重要原物料：活化鈀、化銅液PTH除胶渣/化学沉铜/全板电镀全板电镀全板电镀之目的：鍍上5-10um厚度的銅层以保護僅有0.2-0.5um厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料：銅球、电镀药水FA监控一次銅除胶渣/

5、化学沉铜/全板电镀流程介绍:前处理压膜曝光显影目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。外层线路前处理(Pre-treatment):制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力。主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮外层线路压膜(Lamination):制程目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上。主要设备:贴膜机主要物料：干膜(Dryfilm)此干膜主要是由于其组成中含有有机酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚≤2O

6、Z和酸性直蚀板；AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底铜为2—4OZ的碱性直蚀板；AQ-3058：主要用于电厚镍金板。外层线路曝光(Exposure):制程目的:通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。主要设备:曝光机主要物料：底片外层所用底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路，白色为底板(白底黑线)白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉乾膜底片UV光外层线路显影(Developing):制程目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉，已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之阻劑膜。主要设备:显影机主要物

7、料:弱碱(Na2CO3)一次銅乾膜外层线路流程介绍:目的:将铜层厚度镀至客户所需求的厚度图形电镀前处理镀锡图形电铜(二次镀铜)二次镀铜:目的：將显影后的裸露铜面的厚度加厚,以达到客戶所要求的銅厚。重要原物料：铜球、电镀药水铜厚FA监控乾膜二次銅图形电镀镀锡:目的：在鍍完二次銅的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。重要原物料：锡条、电镀药水干膜二次铜保护锡层图形电镀流程介紹:目的:完成客户所需求的线路外形外层蚀刻退膜退锡蚀刻退膜:目的：将抗电镀用途之干膜以药水剥除重要原物料：退膜液(NaOH)蝕刻:目的：将非导体部分的铜蚀掉重要原物料：