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1、课程名称:PCB工艺流程简介制作单位:工艺部制作者:范喜川/王志武/梁四连核准:王俊核准日期:2009/3/9版本:A景旺电子（深圳）有限公司2009-03-0911双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP/沉银/沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路2多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP、沉银、沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装沉铜
2、（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路开料内层蚀刻内层线路内层AOI压合棕化3PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至PTH前)PA1(内层)：内层前处理；涂布；曝光；显影;蚀刻(连褪膜)PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶PA2(压合):棕化;铆合/熔合;预叠；叠板;压合;后处理PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN4PA1(内层)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路前处理涂布曝光上工序蚀刻(连褪膜)显影内层AOI下工序打靶5PA1(内层)介绍前处理(PRETREATMENT
3、):目的:去除铜表面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程主要原物料：刷轮(尼龙刷)铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图6PA1(内层)介绍涂布(S/MCOATING):目的:将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨主要原物料:湿膜油墨涂布前涂布后7PA1(内层)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后8PA1
4、(内层)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生光聚合反应之湿膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉,而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前9PA1(内层)介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前10PA1(内层)介绍退膜(STRIPPING):目的:利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH退膜后退膜前11PA9(内层检验)介绍流
5、程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验VRS确认打靶12PA9(内层检验)介绍打靶:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:钻头注意事项:打靶精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要13PA9(内层检验)介绍AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻
6、辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认14PA9(内层检验)介绍VRS确认:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补15PA2(压合)介绍流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合／熔合叠板压合后处理16PA2(压合)介绍棕化:目的:(1)粗
7、化铜面,增加铜面与树脂接触表面积(2)增加铜面对树脂流动之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势17PA2(压合)介绍铆合:(铆合／熔合;预叠)目的:(四层板不需铆合)利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉在一起,以避免后续加工时产生层间偏位主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类
8、,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉18PA2(压合)介绍叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜箔、钢板电解铜箔;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜箔)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5
