pcb常见问题及处理方法.doc

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1、三、贴膜常见故障及解决方法(1)!"干膜在铜箔上贴不牢（!）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。（#）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。（$）传送速度快，贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。（%）环境湿度太低。保持生产环境相对湿度&’(。#"干膜与铜箔表面之间出现气泡（!）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。（#）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。（$）贴膜温度过高，降低贴膜温度。$"干膜起皱（!）干膜太黏，小心放板。（#）贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。%"余胶（!）干膜质量差，更换干膜。

2、（#）曝光时间太长，缩短曝光时间。（$）显影液失效，换显影液。贴膜常见故障及解决方法(2)序号常见故障产生原因解决方法1底片颜色浅淡曝光过量显影不足或氨水不够按触白光用光尺测试准确曝光量疏通氨水输入道,增加显影次数在黄光中生产2磨板后出现水印干燥不好传送太快检查风刀位置更正传送速度3磨刷不匀刷子磨损不匀作磨印测试、必要时，更换磨刷4磨刷不净氧化严重；板面毛刺结瘤PTH后烘板,重新浸酸刷板重去毛刺5贴膜起皱起泡上下辊不平行；贴膜辊被损伤重新校正上下辊换修6贴膜附着力不好刷板不良；烘板温度太低或时间短；贴膜速度太快；贴膜压力太小重新磨刷；按工艺要求调整参数；按工艺要求调整参数；按工艺要求7抽真

3、空不紧真空泵故障抽气管道漏气晒架破损或空气未彻底清除掉检查真空泵修复真空泵封焊泄漏处更换晒架聚酯膜，增长抽真空时间8干膜碎片板边干膜冲洗不净贴膜切膜不直1重氮片围边切膜后干膜不可伸出板边冲洗水不够留意冲洗水压力9过显影温度太高速度太慢开冷水机控制温度为28-32℃之间控制露点在50-70%之间10显影不净曝光过量保护膜未撕干净喷嘴堵塞白光中显影用光尺测出准确曝光量检查所撕保护膜是否完整取下并清理喷嘴及喷洗管在黄光下显影11破孔钻孔偏干膜对位偏底片变形提高钻孔精度提高对位准确性控制干膜曝光房温湿度钻孔常见问题解决（1）问题可能原因解决措施孔位偏差钻机精度不良调机夹头RUN=OUT超差清洗夹头

4、或更换SPINDLEL-PATTERN超差停机调试钻孔参数不正确检查参数吸尘不良检查吸尘情况铝片、底板不平检查铝片、底板钻头不良控制钻头质量销钉松动控制销钉直径冷却不良检查冷水机用错钻头检查钻嘴钻嘴角度偏差检查钻嘴,更换钻嘴钻头刃口有大的缺陷换钻嘴钻头翻磨次数太多控制翻磨次数孔未打透深度设置不当重设深度,设置前试钻崩尖、断钻嘴控制钻嘴质量、补孔、检查存刀座编程不正确检查程序操作失误控制操作毛吸尘不良检查吸尘机刺钻孔参数不正确检查钻孔参数打砂方法不对改正方法台面或板面不干净清扫干净钻嘴不锋利更换钻嘴垫板、铝板不良更换垫板、铝片销钉松动钻头太大检查钻嘴销钉直径太小检查销钉直径对数控钻床的功能、

5、性能、特性要有深入的了解，并特别注意其可靠性，备件保证情况及维修服务。尤其注意以下/点："数控钻床的刚性与振动#钻轴的刚性振动与转速$位置精度与重复定位精度%0轴进给速率&弹簧夹头精度’吸尘器(空压机、气压和气量适宜，无水，无油；（-）钻头要注意以下1点："钻头的种类与几何形状#材质$拿刀与放刀%精度&表面粗糙度!翻磨及翻磨质量；（!）工艺参数："加工方法与切削条件#切削速度即转数$进给%待加工板的层数与每叠板的块数&分步加工法；（"）盖板及垫板"材质与硬度#均一性$热容量%变形、弯曲与翘曲&厚度及公差；（#）加工板材："板材种类，材质厚度与铜箔厚度#层压结构、方向性$树脂含量%均匀性&变

6、形与翘曲；（$）加工环境："操作者的熟练程度与工作经验#装、夹水平及固定程度$温度、湿度%照明&外力与振动!管理、检验、搬运"%印制板钻孔的质量缺陷印制板钻孔质量的缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。（"）钻孔缺陷：有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。（)）孔内缺陷：可分为铜箔缺陷和基材缺陷（图)#)’，)(，)*）。"）铜箔的缺陷!分层：与基板分离。"钉头：内层毛刺。#钻污：热和机械的粘附层。$毛刺：钻孔后留在表面的突出物。%碎屑：机械性的粘附物。&粗糙：机械性的粘附物。)）基板缺陷：!分层：基板层间分离。"空洞：增强纤维被撕开而留下的空腔。#碎屑堆：堆积在空腔里碎屑。$钻污

7、：热和机械的粘附层。%松散纤维：未粘结牢的纤维。&沟槽：树脂上的条纹。’来福线：螺旋形凹槽线。)%钻孔的质量标准（"）孔位准确：确保孔位精确度，孔径尺寸不要超出尺寸要求范围。（)）孔壁质量好：孔内无胶渣，钻屑，板面无毛刺，胶质，油污。（+）检验标准如下表)#"+：4.2.2.背光不良及孔内无铜原因改善方法1.孔壁整洁不良。提高除油剂中的有机化合物的浓度至900ppm以上。保持温度在43-48℃2.加速过度。保持ACC19