超厚铜板制作作业指导书.doc

《超厚铜板制作作业指导书.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、深圳市牧泰莱电路技术有限公司SHENZHENMULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD文件編號：制訂日期：2006-12-6版本：A.0頁碼：-4-文件名稱超厚铜板制作作业指导书文件修改记录页码版本修改内容生效日期A4A.0首次颁布2006-12-6受控文件保管者记录序号分发单位1生产部2层压班总页数：共4页3品管部4工艺5总经办编制：6文控审核：批准：深圳市牧泰莱电路技术有限公司SHENZHENMULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD文件編號：制訂日期：2006-12-6版本：A.0頁碼：-4-文件名稱超厚铜板制作作业指导书1.0目的建立详细

2、的作业规范，籍以提升产品良品率，规范的员工操作，此文件同时也是制做超厚铜板的培训教材。2.0适用范围本作业规范适用于铜箔厚度≥5盎司以上的双面超厚铜板的制作。3.0职责3.1生产部职责3.1.1员工按本作业指导书及“生产指示”进行操作并作相关的记录,工序主任/领班对此进行监督和审核。3.1.2工序主任負责对员工进行生产操作的培訓及考核。3.2品质部职责3.2.1品质部负责对生产部的品质、保养、操作、参数和环境检测稽核与监控，保证产品符合客户要求。3.3工程技术部职责3.3.1评估和提供生产过程中各种参数要求。3.3.2制定相关作业指导书，对超厚铜板的重点工艺进行策划，指导。4.0作

3、业内容4.1工艺流程铜皮、芯板开料→钻孔→铜皮成像（前处理→印湿膜→曝光→显影）→铜皮蚀刻→退湿膜→黑化→填胶→叠板→层压→剪边→退黑化→P片开料→↑铣靶孔→钻孔→沉铜（板电）→外成像（前处理→印湿膜→爆光→显影→图镀→蚀刻（退膜→蚀刻→退锡）→印阻焊→外发镀层→铣外形（二钻）→测试→成检→包装出货4.2操作说明4.2.1钻孔：用锣机钻出铜皮、芯板的菲林对位孔、铆钉孔、钻孔定位孔。4.2.2铜皮双面成像：根据菲林对位孔对位，对位的层次排列按以下方法执行：其它操作具体见《曝光显影工序作业指导书》。4.2.3铜皮蚀刻：把铜皮当成一块双面板来对待，分为GTL-1、GTL-2面或GBL-1

4、、GBL-2面；走湿膜工艺，先将铜皮的双面图形爆出来；蚀刻时，将蚀刻机的下喷嘴关掉，使用上喷嘴进行加工；GBL-1和GTL-1面稍微蚀刻出图形模子，GBL-2和GTL-2蚀刻至铜皮整体厚度的2/3左右，可用千分尺来量铜皮的蚀刻厚度，具体见《蚀刻工序作业指导书》。深圳市牧泰莱电路技术有限公司SHENZHENMULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD文件編號：制訂日期：2006-12-6版本：A.0頁碼：-4-文件名稱超厚铜板制作作业指导书注：①、GBL-1和GTL-1面蚀刻出图形模子主要是为了判定双面图形层压时是否有偏移现象以及做外层图形时成像好对位。②、GTL-2

5、和GBL-2面将会在填胶后被压合在基材中。③、蚀刻时应先用红胶带将铜皮上的铆钉孔、靶孔等所有已钻的孔封住，防止蚀刻时将这些孔蚀大。4.2.4退湿膜：蚀刻后以热的浓氢氧化钠溶液使湿膜溶解脱落，后再过一遍蚀刻机退膜段以减少吸附的残膜。4.2.5黑化：按正常流程工作，具体见《黑化工序作业指导书》。4.2.6填胶：我司规定铜箔厚度超过3盎司的均需要填胶，具体操作见《层压填胶作业指导书》，超厚铜板制作应选用高TG170树脂粉为填胶材料。4.2.7层压：使用高TG170半固化片层压，层压参数见下表：项目段数123456789设定温度℃100100140160180205205170140设定时

6、间min015201010595510设定压力kg/cm10101828282020设定时间min0201551155104.2.8去黑化：a:以稀硫酸（约5%）溶液泡去板面上的黑化膜，再过一遍刷板机即可。b:孔或槽内的黑化膜去不干净的，可泡黑化线蚀刻液20S左右即可完全去除。4.2.8铣靶孔：铣靶孔有两种方法，它们分别是①、打开打靶机上灯，用手动打靶的方法将靶孔钻出来。②、层压时将芯板上的钻孔定位孔用红胶带封住并带胶带层压，铣靶孔时只要把表面的铜皮、胶带铣去即可露出需要的靶孔。4.2.10钻孔、二次钻：由于铜皮很厚，我们用锣机将所需的孔钻出来；我们要求用新钻头钻孔，1.0以下的孔

7、钻1200孔后换刀，1.0以上的孔钻1500孔后换刀；主轴转速比正常时慢20%，进刀速度慢10%，叠层厚度只允许单PNL。4.2.11沉铜（板镀）、图镀：厚铜板电镀铜时孔内不易上铜，故要求处长电镀时间，我们采用板电1.5ASD、60Min，图电1.2ASD、120Min以切实保证孔内铜厚大于1MIL；由于铜皮厚，泡在蚀刻液中的时间相对也长，对镀锡层抗蚀能力相对也高点，故要求镀锡层厚度达15μm以上（延长镀锡时间10～15Min）。4.2.12成像：使用湿膜工艺，对位精