印制板蚀刻液及微蚀液中铜回收的技术研究.pdf

《印制板蚀刻液及微蚀液中铜回收的技术研究.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、《自动化与仪器仪表》2016年第1期(总第195期)印制板蚀刻液及微蚀液中铜回收的技术研究木陈茹(陕西国际商贸学院信息与工程学院，陕西成阳712046)摘要：为了在生产电路板时对所产生的蚀刻液及微蚀液的再次利用和其中所含铜的回收，提出了一种隔膜电解法。采用隔膜电解法将微蚀废液经收集、预处理后进入电解槽，电解槽使用贵金属DsA作为阳极，铜板作为阴极，在直流电的作用下，产生电化学反应，电解后废液铜离子达到设定值排放，也可作为废酸液中和油墨废水，达到最大资源化利用。整个操作的实施，采用全自动的机械方式，节省了资源。关键词：蚀刻液及微蚀液；电解槽；

2、资源利用中图分类号：TP302文献标识码：ADOI编码：10．14016／i．cnki．1001—9227．2016．01．011Abstract：Inordertointhepmductionofcircuitboardsontheetchingliquidandmicroetchingliquidagainuseandcontainingcopperrecycling，thispaperproposesaelectIDlyticpIDcess．ElectIDlyticprocesswillmicIDetchingwasteliquidi

3、ntothecellaftercollection，pretreatment，electrolyticcellusingpreciousmetalsDSAasanode，copperplateascathode，undertheefbctofdirectcun'ent(dc)，produceelectrochemicalI℃action，wasteliquidafterelectrolyticcopperionemissionstosetdata，alsocanbeusedasacidpickleandprintinginkwastewat

4、er，maximizeresourceutilization．Theimplementationoftheentireopemtion，usingautomaticmechanicalway，savereSOUrCeS．Keywords：Etchingliquidandmicmetchingliquid；Electr01yticcell；ResourceutilizationO引言随着信息产业的飞速发展，极大地刺激了印制板的大规模生产，无论是在集成电路、军事民用、高科技电子产品，还是现代科学和管理，都应用到印制板，所以印制板是电子信息产业的

5、基础，它已经成为电子信息的支柱产业。和其他所有行业一样，PcB产业面临发展与资源、发展与环境的矛盾。一方面PCB生产中要消耗大量的覆铜板，每年消耗的铜占全国总消耗的三成；另一方面，在生产过程的蚀刻、微蚀刻中，基材覆铜板中50％～60％以上的铜要被蚀刻变成废的蚀刻液，产生大量的高浓度铜废水、废液外排，严重污染环境，长期以来被人们当作重污染行业来对待。其实，铜蚀刻废液、微蚀废水在印制板工厂里液量大，是具有回收价值的，是铜资源较丰富的废液。因此，在发展PCB生产的同时，如何使废水处理循环使用，废液回收再生，减污降污，使其中的有用资源得到最大限度的

6、重复利用，减少污染排放，变废为宝、实现“以废养废”，增产不增污，创造人和自然的和谐发展，走可持续发展的道路，对印制板行业有着特别重要的意义。PcB的生产是我国的一个主导产业，随着我国工业产业规模不断扩大和印制板生产的不断普及，电子设备厂数量不断增多。废液的处理是生产中必须要处理的一个重要的环节。废液的随意排放，将会造成资源的极大浪费，因此可将这份浪费的资源回收，再利用。并且排放出的废液对空气污染非常严重，严重影响人的身体健康。因此，开发出一种印制板蚀刻液及微蚀液的再生和铜回收的技术，将废液资源充分利用，也不会污染环境，势在必行。1原理蚀刻液

7、及微蚀液中铜的提取是利用隔膜电解法为提取的重要技术，微蚀是印制板生产工序中的用于清洁粗化铜表面收稿日期：2015一ll—lO+基金项目：陕西省科学研究计划项目(2014K08—37)作者简介：陈茹(1980一)，女，陕西省咸阳市人，学士学位，讲师，主要从事电子技术研究工作。的湿法工艺u。，主要分为二种体系：硫酸+双氧水体系和硫酸+过硫酸盐体系。微蚀废液中含有较高的铜离子、氧化剂、硫酸。传统的废水处理工艺中：此类高浓废液不仅令废水处理成本增加，而且其中可回收的有价单元被浪费。采用新型电解工艺可以将微蚀废液中的铜通过电解方式分离出来，减少废水处

8、理难度，而且铜资源实现了回收利用。H：SO。+H：0：体系旧。，常用于内、外层及防焊前处理，酸度高，氧化剂含量高，铜的含量大概在30～40∥l；H：s0。+NPs体系，常用于门H