smt产品外观检验培训教材-1

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1、文件编号：Q3TM003版本：B件标题：SMT产品外观检验培训教材创新科技（山东青岛）有限公司页数：共6页文件编号：Q3TM003版本：B制定人：苏旭文件标题制定部门：MESMT产品外观检验培训教材实施日期：2006-06-07有效期：至变更时止签章处文件核准批准:审核:文件更改记录版本更改内容更改人日期A新发行高继升2004-10-6B修改文件名称并添加修改格式、内容苏旭2006-05-24新科技(山东青岛)有限公司第5页共10页文件编号：Q3TM003版本：B件标题：SMT产品外观检验培训教材1.目的介绍了

2、激光截面测量仪的使用以及校验的方法。2.适用范围适用于SMT生产线相关人员。3.参考文件无4.工具和仪器无5.术语和定义5.1ChipComponent片状元件5.2CylindricalDevices圆柱形元件5.3WrongRevision/Model产品的版本/型号错误5.4PCBdamage/burntPCB损坏/烧坏5.5Wrongcomponent错件5.6ComponentMisalignment元件位置偏移5.7Coldsolder/joint焊点冷焊5.8Wrongorientation元件方

3、向错误5.9Missingcomponent少件5.10Dryjoint虚焊5.11Insufficientsolder少锡5.12Missingsolder漏焊5.13Iciclessolder拉尖6.部门职责6.1工程部：制定相关文件。6.2生产部：严格按规定的文件执行。6.3品管部：执行校准。7.流程图无8.程序内容8.1SMT工段的目视检查分为两大类：8.1.1锡膏印刷的质量目视检查，即空PCB经过锡膏印刷机印刷上锡膏后的PCB的检验。注意事项：新科技(山东青岛)有限公司第5页共10页文件编号：Q3TM

4、003版本：B件标题：SMT产品外观检验培训教材1.对于IAgPCB来讲，需要佩戴无硫手套来进行，且尽可能的选择板边的位置拿取。2.由于锡膏没有经过回流焊接，锡膏的状态容易被破坏，因此需要注意不可以用手以及其它物品触碰到PCB的表面锡膏区。8.1.2回流炉前元件贴片状况目视检查，即PCB经过锡膏印刷以及贴片机贴装元件，在回流前的位置等的确认，发现有元件不良，主要是少件、多件、偏移，可以通过镊子进行校正。8.1.2回流炉后元件焊接状况目视检查，即从回流焊炉中出来的所有的PCBA进行检查，现在的PCB已经完成了SM

5、T的焊接（就单面板而言），检查时要注意以下不良：a错件-----按照规定文件，位置上的元件不对；b多件-----按照规定文件，位置上不应该贴件而贴件；c少件-----按照规定文件，位置上应该贴件而未贴件；d反向-----有极性元件，极性方向与规定文件相反；e少锡-----焊盘上锡面积未达到80%以上；f虚焊-----元件引脚与焊盘不连接；g连焊-----元件的一端或两端被锡连在一起；h破损-----元件本体破损，不可用；i冷焊-----未与焊盘焊牢、固定；j多锡-----元件引脚吃锡过多；k锡尖-----焊点表

6、面呈尖锐状突起；l锡球-----在回流过程中所形成的多余的锡聚在一处形成；m浮高-----应平贴的元件未平贴PCB板上；n偏移-----元件偏移出焊盘超过规定范围而导致的贴件不良；o立碑-----元件一端翘起，另一端粘贴在焊盘上像墓碑一样；p划伤-----元件或PCB表面受到擦伤或刮伤；q标识模糊/残缺-----指印在PCB或元件表面的文字，符号等不可辨认或有异议。8.2目视作业员工作前的准备工作。8.2.1佩带防静电手环并按照E3SP801《静电手环测试仪作业指导书》中的要求对防静电手环进行测试，测试OK方可

7、投入检验工作。8.2.2检查目视所用的工具是否齐全，工具是否可用，并特别注意区分套板的使用工位、PCB版本、BOM版本及MEM等信息。8.2.3目视作业时先将防静电手环夹在防静电线上。8.3在放大镜的灯光下进行IC（和金手指）及其它元器件的目检。8.4炉后目视分为两部分：a.目视一检查IC等大元件及其它极性元件；b.目视二检查电阻、电容等类小元件。各工位具体检查内容请参照《SMT元器件放置图》。8.4.1目视一用防静电周转箱/周转架将PCBA从流水线上移到目视待检区。检查IC（和金手指）是否有缺陷及有极性元器件

8、的方向是否正确。然后将检查合格的PCBA放到目视检查合格区。8.4.4目视二检查员从目视一检查员检查合格的PCBA区拿PCBA进行检查。8.4.5目视二检查元件是否有多件或少件的不良现象，同时也检查焊接的质量情况。目视工作台区域划分如下:新科技(山东青岛)有限公司第5页共10页文件编号：Q3TM003版本：B件标题：SMT产品外观检验培训教材桌面目视二完成品区目视一不良区目视一待检区目