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1、PCBA(組裝)基礎知識簡介11PCBA(組裝)的主要工序主要內容軟釺焊焊接基礎知識輔助材料基礎知識及應用常見缺陷可能形成的原因及對策23421.0PCB組裝的主要工序1.1.PCBA是PrintedCircuitBoardAssemble的簡稱，一般翻譯成電路板元件，簡單的說就是安裝了元器件的電路板。它是由PCB、元器件和電子輔料等通過一定的組合而形成的元件。輔料PCB元器件PCBA31.2.PCBA(組裝)的主要組裝形式目前,1,2型多用於電源板或通信背板等．3,4,５型已較為常見於電腦板，DVD主板，MP4等較為複雜的產品．41.3.元件表面貼裝（SMT）工序表面貼裝工序，是指通過
2、回流焊爐熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,從而實現與表面組裝元器件的焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣的連接，屬於一種軟釺焊工藝。它適合於所有種類表面組裝元器件的焊接。SMT主要的工序有錫膏印刷、元器件貼片和回流焊接三部分。印刷機貼片機再流焊焊接爐51.3.1.錫漿印刷工位1.3.1.1.此工位元主要是由錫漿,範本和錫漿印刷機構成；1.3.1.2.錫漿(焊接物料)是通過錫漿印刷機經過專用的印漿範本印刷到電路印製板上指定位置，再通過元件的貼片及再流焊來實現對電子元器件的焊接；錫漿印刷機錫漿61.3.2.1.此工位元主要是由電子錶面貼裝元器件(SMD),供料器和貼裝機構成；1.3.
3、2.2.電子錶面貼裝元器件(SMD)是通過元件供料器,編制的專用貼裝軟體程式由貼裝機貼裝到電路印製板上指定位置，再通過再流焊來實現對電子元器件的焊接；1.3.2.3.元件貼裝機分為高速貼裝機和泛用貼裝機；高(中)速貼裝機：主要用於貼裝晶片元件和一些小的元器件．泛用貼裝機：主要用於貼裝IC,異型的和一些較大的元器件．1.3.2.元器件貼裝工位元件貼裝機71.3.3.再流焊焊接工位1.3.3.1.此工位主要是由再流焊焊接設備構成；1.3.3.2.電子錶面貼裝元器件(SMD)的焊接是將貼裝好元件的PCB經過已設定好焊接參數的再流焊設備來實現對電子元器件的焊接；1.3.3.3.再流焊設備主要有紅
4、外線式加熱和熱風式加熱方式.再流焊焊接爐8SMT生產線典型手機SMT生產線91.4.波峰焊焊接工序波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣連接的焊接,是一種軟釺焊焊接工藝。波峰焊的主要步驟有：元器件進行成型、元器件插件或貼裝、通過焊料波峰進行焊接和冷卻。(即先將成型後的元件按要求插裝在PCB上，再將裝載了元器件的PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接系統中，首先進行助焊劑的噴霧，之後PCB進入預熱區進行預熱，再進行波峰焊接，冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程)101.4.1
5、.元器件的預成型和插件1.4.1.1.此工位的主要工作是:對某些必要的元器件必要的進行預成型、使加工後的元器件滿足貼裝,插件和波峰焊接.元器件原型加工後元器件和插件後PCB111.4.2.波峰焊焊接1.4.2.1.此工位的主要工作是:即先將成型後的元器件按要求插裝在PCB相應的位置上,再將裝載了元器件的PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接系統中，首先進行助焊劑的噴霧,之後PCB進入預熱區進行預熱,再進行波峰焊接,冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程.波峰焊焊接爐121.5.手工焊焊接工序此工序是指由操作者利用相應的焊接工具,輔助材料和操作方法,將元器件焊接到電路板上指定位置.此工序(位)主要
6、是由焊接工具,輔助材料,電路板(PCB)和元器件而構成的.131.5.1.手工焊焊接技術(1)長期以來，從事電子產品生產的人們總結了焊接的四要素：即材料、工具，方式方法和操作者，而最主要的是操作者的技能，對於初學者來講，即要瞭解基本焊接理論知識，又要掌握熟練的操作技能，才能確保焊點的焊接品質。1.5.1.1.電烙鐵的握法a）反握法:用整只手握緊烙鐵,虎口靠近導線,拳眼靠近烙鐵頭.一般用於焊接較大部件的焊接時採用這種握法.b）正握法:是指採用四指握住烙鐵,大拇指壓在烙鐵柄上,指向烙鐵頭方向,拳眼靠近導線.這種握法適於中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作.c）握筆法:是指採用手形類似握筆.這種方法
7、動作穩定,長時間操作不易疲勞,適於小功率烙鐵的操作,一般適合用於電路板上元器件的焊接.141.5.1.2.焊錫絲的兩種握持方法方法1:運用左手的拇指、食指和小指夾住焊錫絲,另外兩個手指配合,就能把焊錫絲連續向前送進,適合用於連續焊接的場合.方法2:只使用拇指和食指拿住焊絲送錫,不能連續送進焊錫絲.經常使用電烙鐵進行焊接的操作者,一般是把成卷的焊錫絲截成一尺長（30cm）左右的一段後進行操作.151.5.2.手工焊焊接技術(2)1.5
