半导体常用英语.pdf

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1、通用部分I1.WaferMount---贴膜21.Travellog---随工单41.Electrical---电的2.DieSaw---芯片切割22.Combine---合并42.Theory---理论3.DieAttach---粘片23.Split---分开43.Interface---界面4.WireBond---焊线24.Hold---暂时控制住44.Advantage---优点5.Molding---模封25.Release---释放45.Assembly---装配6.Cropping---切筋26.Tester---测试机46.Result---结果7.Tin-dipping-

2、--浸锡27.Handler---抓放机47.Message---信息8.Deflashing---去毛刺28.Program---程序48.Wafer---晶圆9.Marking---打印29.Yellow---黄色49.Dangerous---危险10.Testing---测试30.Black---黑色50.Warning---警告11.Packing---包装31.Red---红色51.Open---打开12.RawLine---外观检查工位32.Green---绿色52.Close---关闭13.Frame---基板33.White---白色53.Agree---同意14.Mold

3、ingCompound---模封材料34.Operator---操作员54.Refuse---拒绝15.Pellet---子弹35.Technician---技术员55.Keep---保持16.Substrate---基板(BGA)36.Engineer---工程师56.Start---开始17.GoldWire---金线37.Machine---机器57.Stop---停止18.AlWire---铝线38.Double---双份58.Everyday---每天19.CuWire---铜线39.Power---动力,能源59.Waiting---等待20.Glue---银胶40.Compl

4、aint---投诉60.Paused---暂停通用部分II61.Begin---开始81.Month---月101.WIP---待料62.Other---其他82.Year---年102.CycleTime---循环时间63.Setting---设置83.Sensor---传感器103.Material---物料64.Computer---电脑84.Shuttle---往复装置104.Continue---继续65.Quantity---数量85.Empty---空的105.Offload---下料66.Quality---质量86.Temperature—温度-106.Onload---

5、上料67.Parameter---参数87.Normal---正常107.End---结束68.Monday---星期一88.Soak---浸泡108.Jam---堵塞69.Tuesday---星期二89.Yield---成品率109.Reverse---反转70.Wednesday---星期三90.Magazine---盒子110.Re-test---重测71.Thursday---星期四91.Reject---拒收111.Object---目标72.Friday---星期五92.Total---总的112.Contact---接触73.Saturday---星期六93.Device--

6、-产品种类113.Light---灯光74.Sunday---星期日94.Process---工艺114.Dark---黑暗75.Roster---倒班表95.Scrap---废弃115.Air---空气76.Morning---早晨96.Supervisor---领班116.Stay---停留77.Afternoon---下午97.Superintendent---主管117.StrayUnits---散落的产品78.Night---晚上98.Manager---经理118.Error---出错79.Shift---班次99.Idle---死机119.Situation---情况80.W

7、eek---星期100.Oven---烤箱120.Key---钥匙通用部分III121.Badge---工卡141.QA---质量部122.Position---位置142.CAR---关于问题产品的报告123.Housekeeping---清洁143.QC---质量检查员124.Open---打开144.FOAgate---前期质量检查125.Cover---盖子145.Audit---检查126.Change---更