过程装备制造与检测复习大纲(20151210版)

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1、第一篇过程装备的检测1.过程装备主要包括哪些典型的设备和机器？从过程装备制造角度可将过程装备大致分为两大类:以焊接为主要制造手段的过程设备，例如：换热器、反应器、锅炉、储罐、塔等等；以机械加工为主要制造手段的过程机器例如：压缩机、过滤机、离心机、泵等等。2.压力容器的分类根据压力等级分为：低压、中压、高压、超高压。根据压力容器的作用，分为：反应压力容器（Reactor）、换热压力容器（Exchanger）、分离压力容器（Separator）和储存压力容器（Condenser）。3.过程装备制造技术的主要内容。过程设备制造技术：

2、焊接技术、制造准备、成型加工；过程机器制造技术：工艺规程、加工精度，装配工艺；过程装备检测技术：定期检测、无损探伤4.过程设备制造的特点。多属静设备（如塔类和容器类设备），设备的安全可靠性要求高，设备用材品种较多，设备基本组成结构相似，制造过程的主要工序大体不变，多为单件小批量生产5.单层卷焊式压力容器壳体的制造工艺流程。选择材料—复检材料—净化处理—矫行—划线（包括零件展开计算、留余量、排料）—切割—成型（包括筒节的卷制封头的加工成型、管子的弯曲等）—组队装配—焊接—热处理—检验（无损检测、耐压试验等）。6.你认为过程装备制

3、造怎样才能更好的发展？7.术语：无损检测，容器剩余寿命无损检测：在不破坏、不损坏工件（或材料）的前提下，对工件（或材料）内部缺陷进行检测的方法。容器剩余寿命：容器的实际腐蚀裕度与腐蚀厚度之比。8.定期检测的目的。早期发现缺陷、消除隐患、保证装备安全运行9.外部检测、内外部检测、全面检测的目的、期限和内容。外部检测，目的：及时发现外部或操作工艺方面不安全问题；期限：一般每年不少于1次；内容：①防腐层、保温层→完整无损②锈蚀、变形及其他外伤③焊缝、法兰及其他可拆连接处和保温层→无泄漏④按规定装设安全装置选用、装设→符合要求，维护良

4、好，规定的使用期限⑤支承适当无倾斜下沉、振动、摩擦以及不能自由胀缩等不良情况⑥操作条件和工作介质→设计规定内外部检测目的：尽早发现容器内、外缺陷，确定容器能否继续运行或保证安全运行所必须采取的适当措施。期限：每三年至少进行一次工作介质有腐蚀性而且按腐蚀速度控制使用寿命的容器，检测间隔期限不应该超过容器剩余寿命的一半；检测内容：①外部检测的全部项目②内壁防护层→完好，无损坏迹象③腐蚀、磨损以及裂纹。缺陷要测量大小；分析严重程度、产生原因；确定处理方法。④宏观局部变形或整体变形。测定变形程度⑤工作介质对容器壁的腐蚀有可能引起金属材

5、料组织的破坏→金相检验、化学成分分析和表面硬度测定。全面检测：目的：确定其能否在设计要求的工艺条件下继续安全运行。期限：根据具体情况而定，工作介质无明显腐蚀性的容器，至少每六年进行一次；检测内容：①内外部检测的全部项目②宏观检测发现焊接质量不良的容器→射线或超声波探伤抽查③高压容器主螺栓→表面探伤④容器→耐压试验10.无损检测指射线检测、超声波检测和表面检测。其中，超声波探伤是应用最广泛的无损检测技术。11.了解射线的性质。12.射线检测的原理？射线检测的准备？射线检测的原理：检测时，若被检工件内存在缺陷，缺陷与工件材料不同，

6、其对射线的衰减程度不同，且透过厚度不同，透过后的射线强度则不同。胶片接受的射线强度不同，冲洗后可明显地反映出黑度差部位，即能辨别出缺陷的形态、位置等。准备：1）射线源的选择其原则是在曝光时间许可的情况下，尽量选择较低的射线能量。2）胶片的选择。3）增感屏的选择其目的是增强胶片的感光效果，加快感光速度，减少透照时间，提高效率和底片质量。4）象质计的选择其目的是评价检测影像的质量和检测的灵敏度。5）射线检测的几何条件影响几何不清晰度的主要因素是焦距F，此外还与有效焦点尺寸d，缺陷至胶片的距离b，焊缝照透厚度比k和一次性透照长度有关

7、。9.射线检测的原理、设备、方法及特点。设备及器材：射线源、胶片、增感屏、象质计。特点：优点：在灵敏度范围内，缺陷直观，结果可靠，所以可作为最终评定依据。能将评定结果保留下来，供今后分析用。缺点：检验时间长，费用高。对裂纹不敏感。灵活性差，有的焊缝不易拍片。要注意安全防护。控制辐射剂量，一般从控制照射时间、距离和屏蔽三个方面进行13.熟悉超声波检测的特点。14.超声波检测的原理、设备、方法及特点。原理：超声波在钢介质中遇到缺陷时从缺陷界面反射回来，可判别缺陷的存在和位置，根据反射回的波形状态，特点还可以判断缺陷的性质设备：超声

8、波探伤仪、探头、耦合剂、试块等。特点：优点：快速；轻便；价廉；灵敏；探照厚度大。缺点：对缺陷的判断不够明确可靠。不便留下缺陷的判断凭据，多凭经验。存在盲区。15.超声波检测所用的探头按入射声束方向分类可以分为：直探头和斜探头。16.熟悉超声波衰减的主要原因，及衰减对检测的影响