SMT焊接工艺和可靠性.doc

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1、....毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10251作者姓名：辛春明作者学号：指导教师：白完成时间：2013年6月5日北华航天工业学院教务处制........北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：辛春明专业：电子工艺与管理班级：10251学号：指导教师：白职称：教授完成时间：2013年6月5日毕业设计（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性设计目标：分析波峰焊、再流焊炉等生产设备，掌握波峰焊、再流焊生产工艺流程，评价焊点质量，分析其可靠性。技术要求：1．波峰焊、再流焊、A

2、OI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。熟练操作流程及注意生产事项。2．完成高可靠性工艺流程设计。所需仪器设备：计算机一台，SMT设备一套成果验收形式：论文参考文献：《表面组装工艺基础》、《实用表面组装技术》、《电子组装工艺与设备》时间安排15周---6周立题论证39周---13周撰写论文27周---8周收集资料414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：........摘要本论文的研究工作是在“SMT焊接工艺及其可靠性”的课题背景下展开的，详细介绍了两种SMT焊接工艺流程以及进行可靠性分析。良好而坚固的工艺，意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的

3、工艺，不仅是产品质量的要求，也是高密度组装的客观需要。组装的质量最终表现为焊接的质量。焊接的质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、用哪种设备，其焊接的过程均是在一定时间将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定的温度，以致焊料融化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。本文深入分析SMT

4、焊接工艺,注重提高焊接质量以及进行质量检测，这些容可以归纳为三个方面：SMT焊接工艺、焊接质量、可靠性。关键词SMT波峰焊再流焊　质量检测可靠性　........目录第1章绪论11.1课题背景及国外发展概况11.2SMT焊接工艺21.3SMT焊接特点21.4课题的建立以及本文完成的主要工作2第2章波峰焊32.1波峰焊的概念32.2波峰焊机32.3波峰焊工作原理32.4生产工艺过程42.5波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求52.6焊料和助焊剂62.7波峰焊工艺曲线解析6第3章再流焊83.1再流焊的概念83.2再流焊炉的主要技术指标及基本结构83.3再流焊原理93.4再流焊工

5、艺特点（与波峰焊技术相比）103.5再流焊工艺要求103.6再流焊的分类103.7温度曲线123.7.1再流焊的温度曲线组成123.7.2测试温度曲线的注意事项133.7.3温度曲线的测试方法143.7.4温度曲线制作的简单估算163.7.5温度曲线的调整163.8无铅再流焊17第4章焊点质量及可靠性19........4.1焊点的外观评价194.2焊点寿命周期焊点的失效形式194.3焊接工艺引起的焊点失效机理204.3.1热应力与热冲击204.3.2金属的溶解204.3.3基板和元件的过热214.3.4超声清洗的损害214.4装卸和移动造成的焊点失效214.5环境老化224.

6、5.1腐蚀224.5.2基板材料老化234.5.3合金层234.5.4蠕变断裂234.5.5焊接疲劳244.6结论244.7焊接质量检测方法254.7.1目视检测254.7.2AOI检测254.8返修工作站27第5章结论28致29参考文献30........ＳＭＴ焊接工艺及其可靠性第1章绪论1.1课题背景及国外发展概况表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。目前，SMT已经广泛应用于各

7、行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。近年来，与SMT的这种发展现状与趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应。SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元件、BGA