SMT焊接工艺指导要点.doc

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1、SMT焊接工艺指导要点1.问题说明随着表面贴装技术（SMT）和双面多层印制板（MLB）的日趋成熟，传统通孔插件元件（THD）的印刷电路板（PCB）已经不能满足彩电研发需要。但由于有些元器件到目前为止仍无法实现SMT或虽有SMD但成本较高而无法代用，况且某些元器件，如连接器、插座等，须承受一定的机械负荷力，相当数量的PCB兼有SMD和THD就成为必然，贴、插联装并存，依然是目前电路组装的主要形式。因此，混装电路板的波峰焊接工艺也必须不断加以完善和规范。2.SMD（SMC）的焊接方式选择：混装PCB的焊接方式主要有再流焊、波峰

2、焊和手工焊接三种焊接方式。采用哪种焊接与PCB设计、SMD的种类、插件所占比例很有关系。以双面组装PCB为例，其工艺流程，应用特点比较如下表。回流焊、波峰焊与手工焊接工艺及应用比较表焊接方式主要工艺应用范围和特点回流焊B面丝印焊膏、贴片、回流焊；A面丝印焊膏、贴片、再流焊，手工焊，检验双面纯SMD焊装工艺，技术含量高，质量有保证；各种类型的SMD均能焊接，特别适合小引脚间距（0.8mm以下）SMD，用此法才能达到质量标准，合格率高；适用于高外形或不密封器件的焊接。缺点是成本较高，效率较低，焊点强度略低。波峰焊A面丝印焊膏、

3、贴片、再流焊，B面点胶、贴片、固化；A面元件插装、B面波峰焊，手工补焊，检验SMD与大量THD混装时，成本较低，生产效率高，可与生产线接驳整合且焊点强度高。省时省力，焊接质量较好；特别适用于片状元件CHIP（0402封装以上）、小外形晶体管SOT以及插装元件比例大的混装板；缺点是SMD引脚间距在0.8mm及以上的,低外形，密封性好者，才可选用此法；手工焊双面回流、手工焊接，检验适用于只有少量手插元件的SMT混装PCB的焊接，成本虽较低，但外观及一致性差，质量难保证。3.SMT波峰焊接工艺指导规范：凡涉及SMT波峰焊接的新品

4、生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的PCB装联工艺会签；A)参加新品PCB波峰焊接的首产工艺指导，并及时反馈工艺问题和焊接质量。B)根据混装PCB的基板材料、电路设计、SMD的种类、SMD与THD比例确定长、短插工艺。以下情况不采用长插波峰焊接工艺：²焊接面SMD外形高度>2.3mm，不满足切脚长度规范的；²PCB无夹持边，或元件、焊盘离边沿不足4mm，PCB四角无R度，不利于传动输送者；²焊接面SMD密集，过切脚机后易造成掉件，影响焊接质量者；²元件面SMD引脚间距小，焊点小，受二次波峰热冲击易造成焊点二次融化、元件

5、移位等质量隐患的。C)根据混装PCB的基板材料、SMD的种类及其可焊性，确定是否使用双波峰焊接。以下情况应采用双波峰焊接：²元件密集，高外形SMD，由于遮蔽效应，易造成漏焊、空焊的；²焊接面有一个以上的SOT贴片三极管；²焊接面有排阻、SOP/QFP贴片IC；1.SMT波峰焊接注意事项：A)根据元器件排列方向确定PCB过波峰的正确方向，如PCB方向不合理，应由工艺员确认；B)根据PCB宽度，长度确认助焊剂喷雾有效范围,保持助焊剂涂敷均匀，同时要防止助焊剂过滤网残留杂质污染PCB上的元器件；C)根据PCB材质，厚度确定预热温

6、度（酚醛纸基板比环氧树脂板低10±5℃）和传动速度(短插1.1-1.5m/min，长插1.5-1.9m/min)，要特别注意PCB锡珠；D)根据PCB元件的焊接情况调整传动速度或焊接角度，（锡炉温度不可超过255℃）；E)采用长插工艺的，应注意调整切脚机的切刀高度和顶针位置，避免误伤SMD，如初焊后防焊保护皱纹胶纸脱落或不完整，生产线应及时补贴修整；F)采用双波峰焊接的应适当加大助焊剂喷雾量，应保持扰流波峰的平整和一致性，提高SMD的焊接质量，必要时加装档锡条，确保板上所有元器件都要接触到锡波，锡波压板1/2-3/4厚度；

7、G)如PCB存在焊接缺陷，需要再次过波峰的，应待PCB充分冷却后方可再过波峰焊,防止元件面焊点二次融化；H)每天上下午开机前或生产前必须排净压缩空气管道内的积水，以保证焊接质量；I)生产线和波峰焊人员取板时应戴好防静电手环，轻拿轻放，生产线收板人员应随时注意反馈焊接质量信息，以便问题能够得到及时处理。