流程設計準則(39).doc

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1、........华通计算机股份□办法þ规文件名称：流程设计准则编号：-发行日期年月日参考规章：3P-DSN0074-D1有效日期年月日沿革版序A1B1C1D1E1F1生效日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新增变更ˇ沿用废止总页数24页容摘要说明页次页次项次页次一、目的1二、适用围1三、相关文件1四、定义1五、作业流程1-2六、容说明3-23七、核准及施行24会审单位单位签章单位签章分发单位单位签章单位签章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(厂区)þCC(单位)(用途)1.请建立对应或相同SO

2、P.2.仅供参考.□CT......制定单位155制前工程课制定日期89年1月21日制作初审复审核准经(副)理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三传阅......背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新订修订修订:依finish种类提出36种途程供设计使用修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子注明修订:1.D30全板镀金线（抗镀金）取消京懋京懋京懋京懋京懋2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计89.01.21

3、F1修订:因应公司组织变更Q50合并至D91,Q30合并至D92黄文三.3722.cn中国最大的资料库下载......修订一览表日期版序章节段落修订容叙述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修订修订修改注6修订:1.D30全板镀金线（抗镀金）取消2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1部份修订............流程设计准则一、目的因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.二、适用围2-1一般产品(特殊产品:增

4、层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)三、相关文件3-1制作流程变更申请规四、定义4-1制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法制程4-2流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程五、作业流程图5-1制程代号申请流程......5-2绿漆制程设站(#182or#189)流程......容说明:6-1PCB成品种类No.成品种类英文代码制程能力1融锡板FUSG/F间距>=6mil2喷锡板(先HAL后镀G/F)HALG/F间距>=10mil3喷锡板(先镀G/F后HAL)HAL6mil<=G/F间距<10mil4EntekENKG/F间距>

5、=6mil5PrefluxPFXG/F间距>=6mil6浸金板IMGG/F间距>=6mil(Au:2-5u〃)7浸金板(印黄色s/s)IMGG/F间距>=6mil(Au:2-5u〃)8浸金板(选择性镀金)IMGG/F间距>=6mil(Au:2-5u〃)9浸银板(有G/F)IMSG/F间距>=6mil10浸银板(无G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化学厚金)BGAAu:max30u″(无导线）13超级锡铅板(+浸金)TCP14超级锡铅板(+Preflux)TCP15半成品(压板)MSL16半成品(钻孔)MSL17半成品(镀铜)MSL18半成品(检查)MS

6、L19半成品(绿漆塞孔)MSL20半成品(镀金)MSL6-2PCB制作流程:依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20"制程代码"租体字体：表示标准流程必须有的制程"制程代码"标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：#01->#011->………->#03->#17->……->#24->#172->……#17:抽检(于M/F加注”#Y”)#172:全检(于M/F加注”#9”)......6-2-1融锡板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27层干膜>2多层板需

7、设此站#28层蚀铜>2多层板需设此站#59AOI光学检查>2层有线路需设此站#29层检查>2多层板需设此站#25压板>2多层板需设此站#04磨边>2多层板需设此站#63打印批号<=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣<=2PTH孔无A/R或板厚>93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#172阻抗测试>2有阻抗测试需设此站#15金手指有G/F需设此站#16融锡#161检查#182液态止焊漆54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#14钻孔(2)有N-PTH且孔径<51.2需设此站#14