最新微切片讲解模板教学讲义ppt课件.ppt

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1、微切片讲解模板一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了

2、应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。二、分类电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：1、  微切片系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(VerticalSection)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontalsection），都是一般常见的微切片。200X之通孔直立纵断面切片100X通孔横断面水平切片若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却可看到全貌的破环。5、 微蚀(Microetch

3、)微蝕液的配比:5~10cc氨水+45cc纯水+2~3滴双氧水将抛光面洗净擦干后即可进行微蚀，以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液，在切片表面轻擦约2~3秒锺，2~3秒后立即擦干，否則銅面會變色氧化,良好的微蚀将呈现鲜红铜色.經過微蝕的切片,各銅層情況一目了然微蚀不足为微蚀过度以致铜面出现氧化变暗适當微蚀四、判读微切片可以檢驗到的項目有:1、空板通孔切片(含喷过锡的板子)可看到各种现象有：板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形(如挖破、钉头)、灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质(ICD)、粉红圈

4、、点状孔破(WedgeVoid)等，因整孔剂浮游颗粒而发生的镀铜空心瘤纯钯直接电镀与镀铜后所发现的粉红圈与楔形孔破(WedgeVoid)2、 热应力填锡的通孔切片：(一般均为288℃，10秒钟之热应力试验)断角(Corncrcracking)高温漂锡时板子Z向会产生很大的膨胀，若镀铜层本身的延展性不好时(铜箔之高温延伸率至少要2%以上，62mil的板子才不会断角，此铜箔称为THEFoil)。一旦孔口转角处镀铜层被拉断时，其镀铜槽液须做活性炭处理才能解决问题。孔铜断裂也可能出现在孔壁的其他位置。斷角树脂缩陷(RcsinRecession)孔壁背后的基材在漂锡前多半完整无缺，漂锡后因树脂

5、局部继续硬化聚合，或挥发份的逸走，造成局部缩陷而自孔铜背后退缩之现象即为本词。此缺点虽然IPC-6012已可允收，但日本客户仍坚持拒收.树脂缩陷压合空洞(LaminationVoid)多层板除了在感热之通孔“A区”会产生树脂缩陷外，板子的“B区”(接受强热通孔以外的板材区)也会在高热后出现空洞，称之为压合或板材空洞。焊环浮起(LiftedLand)由于Z方向的剧烈胀缩，热应力试验后某些板面焊环的外缘，常会发生浮离，IPC-6012规定不可超过1mil。焊环浮起内环铜箔微裂由于Z方向膨胀所引起内环铜箔的微裂整圈性铜箔孔环受到Z方向热胀的撕裂通孔焊锡好坏吹孔孔铜壁有破窟窿(Void),在漂

6、锡时出现大量水蒸气自破口处喷出的惊心动魄情形，这种会吹气而推开锡体的PTH特称为“吹孔”。吹孔通孔焊锡性好坏与孔铜厚及孔壁破洞大有关系(由下圖可以看出因孔铜厚度不足以致焊性不佳，且可看出零件脚之焊錫性也有問題)3、斜切片(45°，30°)斜切片可看出各层导体间的互动关系。各层导体黑氧化之粉尘会随流胶而移动4、水平切片水平切片也可看到除胶渣、孔铜厚度、钻孔粗糙等异常情形孔环与孔壁间不规则分布的残余胶渣5、切孔切孔切片中看到的铜瘤現象五、结论微切片之于电路板，正犹如X光对医生看病一样，可用以找出问题的真相，协助问题的解决，而且还能破解各种新制程与新板类的奥秘。切孔切片中看到的吹孔現象1、油

7、默阻剂(湿膜阻剂)完成一次铜才加印油墨阻剂，再镀二次铜与锡铅后所做之切片.由此可了解油墨阻剂的边缘是扁平渐薄的。致使二铜与锡铅很容易就横向增加宽度而将油墨包夹其中剥膜及蚀刻后尚未熔锡之画面,其二铜与锡铅之横向扩镀网印负片法熔锡后的切片異常圖片講解由圖可以看出二铜镀得特别厚，不但超越油墨而且还侧爬颇远,孔环外缘截面呈现缺口2、干膜阻剂此200X画面的油墨阻剂(如同墙壁)出现异常，致使二次铜一开始往墙外恻向伸出，有了镀铜层在非导体表面建立基地，锡铅