SMT检验标准要点.docx

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1、印制板组装要求与检验规范SMT呈接品质验收标准1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态(目标)：1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。2.焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。11允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部，但不可接触元件体。2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25%或0.5mm(最小值)。3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%,或焊盘宽度(P)的75%,取两者中的较小者。f114.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W

2、)。5.当引脚长度(L)(由趾部到跟部弯折半径中心测量)小于引脚宽度(W,1最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75%4.引脚厚度(T)等于或小于0.38mnW,最小跟部填充为(0+(T)。引脚厚度(T)大于0.38mnW,最小跟部填充为(G+(T)X50%5.底部带散热面端子的元器件，散热面无侧面偏移，端子边缘100%润湿。拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。C46.最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W侧面焊点长度(D)小于引脚长度(L)或引脚宽度(W的25%2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端

3、封装。3.焊点没有呈现良好的浸润状态。4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取两者中的较小者。5.元器件端子面无可见的填充爬升。最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25%的(H),或焊料厚度(G)加上0.5mm,取两者中的较小者。CII7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G加引脚厚度（T）的50%F

4、接受相邻引脚之间焊料互相连接3漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏4元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCBt或在生产过程中丢失拒绝接受5反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用cI-图示：拒绝接受没有按照丝网图上的规定去放置有极性、方向的元件在安装时6错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOW符拒绝接受7虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘问有锡，但没有被完全

5、浸润。图示：拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。8立碑效应）定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力,使表贴件立起。9引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上。图示：拒绝接受元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。目标：红胶位于焊盘之间不粘到焊盘可接受：红胶从元件下溢出，焊点正常拒绝接受:红胶污染焊盘未形成合格焊点10末端未重叠定义：元件末端探出焊盘图示：拒绝接受元件末端超出焊盘定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点11

6、溢胶定义：焊锡膏未回流或回流不完全。图示：拒绝接受焊锡膏未达到熔锡温度表面呈金属颗粒感12锡膏未熔13贴片元件的安装标准13.1矩形或方形元件：理想状态：片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。允收状态：侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取两者中的较小者。拒绝接受：侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者。13.2圆形元件：理想状态：元件的接触点在焊盘中心,包含二极管允收状态

7、：元件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25%以下。拒绝接受：元件突出焊盘A是元件端直径W或焊盘宽度P的25%以上。13.1QFP元件:理想状态：各零件脚都能安装在焊盘的中央，而未发生偏滑允收状态:1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W^50%2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚，尚未超出焊盘外端外缘。拒绝接受：1.各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚(A),超过管脚本身宽度的(W)的25%'.'—A।nlllfTT2.各接脚已发生偏移(B),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。13.4底部带散热面端

8、子的功率管允收状态：1.散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度的25%。2.散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100%润湿拒绝接受：1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25%,末端偏出焊盘。25%W2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%14.元件损坏定义：1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。允收状态:1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（W的25%,长度（L）的50%,厚度（T）的25%2.塑封本体元器件