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时间:2021-11-12
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1、切片分析目的:电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、讨论与判定的依据;切片质量的好坏,对结果的判定影响很大;切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观看,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评判等等;切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的精确性;切片步骤:取样〔Samplcculling〕→封胶〔ResinEncapsulation〕→研磨〔Crinding〕→抛光〔Poish〕→微蚀〔Microetch〕→观看(I
2、nspect)依据标准:制样:IPCTM6502.1.1,评判:IPCA600,IPCA610典型图片:表面贴装焊点切片图片BGA焊点切片图片6/6下载文档可编辑通孔上锡质量切片图片PCB铜层质量切片图片链接:一、通孔焊接切片分析二、表面贴装焊接切片分析三、PCB产品切片分析四、PCB/PCBA失效分析切片方法链接一:通孔焊接切片分析通孔切片分析典型图片:R2120X20X接地脚信号脚50X50X6/6下载文档可编辑200X200X链接二:表面贴装焊接切片分析实例1:BGA焊点切片观看空洞、裂纹及未焊接现象BGA焊点照片BGA焊点失效照片CP
3、U焊点照片实例2:PTH/芯片引脚上锡量检查PTH焊点切片图片外L型引脚切片图片翼型引脚切片图片实例3:电容失效切片观看6/6下载文档可编辑电容切片图片实例4:LED邦定点切片表面形貌Bonding点未键合LED邦定点切片图片链接三:PCB产品切片分析典型图片50X100X200X200X通孔切片图片6/6下载文档可编辑绿油基材绿油层厚度切片测试图片(200X)铜层基材板面铜箔厚度切片测试图片(200X)链接四:PCB/PCBA失效分析切片方法典型图片:6/6下载文档可编辑通孔上锡不良焊点焊接不良Bonding线开裂发光层开裂LED焊点失效切
4、片图片爆板切片图片(学习的目的是增长学问,提高才能,信任一分耕耘一分收成,努力就肯定可以获得应有的回报)6/6下载文档可编辑
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