冲压成形检验作业指导书q023

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1、中山兴达电路板有限公司文件主题文件编号WI-Q021冲压成形检验作业指导书文件版本A1文件页码10F4目录一．目的二．范围三．职责四．内容五．缺陷定义、允收水准及判定六．相关文件与记录中山兴达电路板有限公司文件主题文件编号WI-Q021冲压成形检验作业指导书文件版本A1文件页码20F41．目的：制订冲压成形检验作业方法、允收水准，使检验工作规范化。确保成形PCB板符合客户资料规格要求。2．范围：适用于本司PQA检验工作。3．职责：品管PQA：负责品质检验及判定生产工序：负责啤板过程自检及不合格返工与处理工程：负责提供制作MI资料及合格的模具4．内容：4.1检验所使用测量设备及工具：工程

2、部签认样板、孔径图、针规、卡尺、菲林尺4.2来模检测4.2.1目视检查新模外观、标识要求清晰一致4.2.2打开模具（生产部协助）检查模具漏屎孔是否通畅，排孔是否装有长短针，碳条板、兰胶板的模具上玉是否开有凹槽。4.2.3参照工程部提供的“工模制作通知书”、“开模申请单”图纸，菲林及光板依据4.3.3~4.3.6检测模具，若判定合格则可投入生产，判定不合格退回模具加工商重新处理。4.2.4内部改模如换针、打磨等必须及时跟进，检查是否与修改要求相符。4.3首/终件检查4.3.1QA组PQA必须对当天的每台机每种型号的板做首件检查，生产完每张投产单的最后1啤次板作终检板检查。4.3.2用红外

3、线测温仪检测焗炉的温度要求50-70℃。4.3.3目视检查板面有无压伤、啤反、啤偏、拉铜皮、爆边、破孔、烧焦等不良。4.3.4用图纸或菲林拍对生产板是否有多孔、少孔之不良情形。4.3.5核对MI、用卡尺测量板外形尺寸及方（圆）孔，针对特别要求客户（如明辉、精模等）加强检查力度，要求每500冲检测一次。4.3.6测孔，根据孔径图利用针规进行测孔检查孔大、孔小等不良情况，并将结果记录在“机械数据及孔径测量报告”中。测孔方法：将测针轻插入板孔中，离手后不掉为佳。4.3.7（4.3.3~4.3.6）判定合格则可允许批量生产，若检查发现有任何不良，都必须要求作业人员及时处理，并作首板重检直至合格

4、为止；终检判定不合格，将结果知会作业员或当班负责人，并要求其在“QA首检记录表”相应栏目确认且进行改善。4.3.8过程出现拆模必须重新首检。4.3.9终检依据4.3.3~4.3.4进行检验。4.3.10每种型号的板连续冲次每达5K，必须依照4.3.5~4.3.6重新进行检测。中山兴达电路板有限公司文件主题文件编号WI-Q021冲压成形检验作业指导书文件版本A1文件页码30F44.3.11将检查结果记录在“QA首检记录表”中，并依检验结果进行判定。4.4制程过程中的巡检4.4.1QA组PQA员工须在制程中半个小时对每台机作一次抽检，每次抽查最少1PNL（当1PNL超出4啤次，则抽查4啤次

5、）。4.4.2当在巡检过程发现孔边发白，碎屑多或喇叭孔等怀疑孔径有变化时，还须用针规或卡尺复核。检查方法同4.3.3~4.3.4所述一致。4.4.3将检查结果记录在“QA每日抽查记录表”中，并依检验结果进行判定。4.4.4判定合格时则可允许继续生产，当发现有问题时，须立即通知作业人员进行处理，至处理完重检合格为止，当作业人员无法处理妥当时，须及时报告上级管理人员，以便及时跟进及处理。4.4.5QA组PQA员若在制程检验过程中，发现品质异常，须在板上标注不良位置，并知会后工序品检人员和当班组长进行及时的处理，且还须跟进整个不合格之处理过程直至合格为止。1．缺陷定义、允许水准及判定：缺陷名

6、称允许标准备注1级2级3级多孔1、2、3级均不接收少孔1、2、3级均不接收孔大（含方槽）+0.1mm2、3级不接收孔小（含方槽）-0.1mm2、3级不接收啤偏（含方槽）孔位偏移不得超过0.1mm以上，单面板偏孔（不能导致孔环偏小0.08mm，且不可超过5%孔位偏至此下限偏位≦0.08mm破孔1、2、3级不接受压伤线路压伤不能大于0.5mm点状，不露铜不超过3点只允许压伤在基材面上，且不能大于0.15mm的点状3点无压伤现象爆边爆边未超过2.5mm或距最近导线间距的50%，取两者的较小值，无爆边现象烧焦1、2、3级均不接收拉铜皮铜皮翘超过0.05mm，但无刺手感觉铜皮翘起不能超过0.05

7、mm孔边铜等平整光滑无翘起板分层受影响面积不超过1%，且位置距最近导线满足规定的最小间距，要求分层面积跨距不能大于相邻导线或镀通孔之间距离的25%缺陷跨距大于导线之间间距的25%，且导线之间不发生桥接没有分层中山兴达电路板有限公司文件主题文件编号WI-Q021冲压成形检验作业指导书文件版本A1文件页码40F4爆孔爆孔不能大于到最近导线的50%，且不大于2.5mm没有爆孔塞孔套针床后，能用水洗掉的则可接收孔内碎屑不影响孔径要求孔内光滑无碎屑喇叭孔