pcb设计规范,书

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1、自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立pcb设计规范,书　　篇一：PCB设计规范　　篇二：pcb设计规范　　1.适用范围本规范是针对电器系统的印刷电路板（以下简称基板）设计制定的规则。　　因有诸如芯片安装的基板等而特别制定的规则，同样适用于此规范。　　但涉及到安全规范的问题要优先考虑。　　2.目的目的是定义基板的设计标准后能够达到设计的统一、提高效率、改善焊接作业的可操作性、可靠性、安　　全性从而提高产品的质量。　　3.名词解释有关基板的专业术

2、语如下所示　　4.设计标准为保证基板绘图的可操作性及品质，要遵循以下绘图标准　　此外，除了部分指定的尺寸外，其他完成品的板厚都是　　篇三：爱默生PCB设计规范　　PCB工艺设计规范　　拟　　制：　　许建永　　日随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　期：　　审　　核：　　陈贵林　　日　　期：　　蔡卫东、罗从斌、操方星、赵景

3、清、杨文斌、祖延津规范化审查：赵永刚批　　日　　期：　　准：季明明日　　期：　　更改信息登记表　　规范名称：PCB工艺设计规范　　规范编码：TS-S0E020XX　　内部文件，请注意保密　　1.目的　　规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。　　2.适用范围随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经

4、济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。　　本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。　　3.定义　　导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。　　盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一

5、种导通孔。　　过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。　　Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。　　4.引用/参考标准或资料　　TS-S090XX001《信息技术设备PCB安规设计规范》TS-SOE《电子设备的强迫风冷热设计规范》TS-SOE《电子设备的自然冷却热设计规范》《华为技术》　　IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》（PrintedCircuitBoarddesignmanuf

6、actureand随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立assembly－Termsanddefinitions　　内部文件，请注意保密　　）　　IPC-A-600F《印制板的验收条件》（Accetabilityofprintedboard）　　5.规范内容　　PCB板材要求　　确定PCB使用板材以及TG值　　确定PCB所选

7、用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。确定PCB的表面处理镀层　　确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。热设计要求　　高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置　　PCB的布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器件应考虑远离热源　　对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：　　a.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于；b.自然冷条件下，电解电容

8、等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于；随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品