特殊过程确认.doc

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1、SMT回流焊接过程确认计划一、回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB

2、脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。 二、回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：1、回流焊接过程确认的输入（1）贴装完成的板卡，并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。（2）操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。2、回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则（1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上

3、下限。（2）焊点强度（推力）要求控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF,Cpk>1.0。（3）焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。 三、回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）项目验证方案责任人完成时间名称控制参数现况验证要求验证输出回流焊设计特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28安装条件已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28安全特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28维护保养有

4、保养制度不需要验证《设备保养手册》存档《设备保养手册》王志强2010.12.28备件有备件，无备件清单不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28测温仪设计特性已满足测温要求不需要验证测温仪操作手册存档测温仪操作手册王志强2010.12.28校准没有效验需要验证校验证进行计量校验王志强2010.12.28测温板制作有相关规范文件不需要验证《回流焊接炉温测试作业指导书》存档《回流焊接炉温测试作业指导书》符贵2010.12.28推拉力计设计特性满足推力要求不需要验证IMADA推拉计操作手册存档IMADA推拉力计操作手册符贵2011.1.15校准没

5、有校验需要验证校验证进行计量校验符贵2011.1.15原材料PCB满足回流焊接要求不需要验证《通用PCB板检验规范》存档《通用PCB板检验规范》符贵2011.1.15SMD器件符贵2011.1.15满足回流焊接要求不需要验证《通用电子元器件检验规范》存档《通用电子元器件检验规范》锡膏满足回流焊接要求不需要验证锡膏物料承认书归档锡膏物料承认书符贵2011.1.15 回流焊接过程参数验证    回流焊接过程参数验证初始炉温曲线满足回流焊接要求需要验证初始炉温曲线验证及炉温曲线存档炉温曲线王志强2011.1.15最佳炉温曲线未进行验证需要验证最佳炉温曲线验证和炉温曲线存档

6、回流焊接过程确认报告王志强2011.3.15上下限炉温曲线未进行验证需要验证上下限炉温曲线验证及上下限炉温曲线存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.15焊点强度(推力)上下限曲线未进行验证需要验证焊点强度(推力)上下限验证及焊点强度(推力)上下限曲线存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.20过程监控有过程监控不需要验证炉温曲线王志强每日监控回流焊接过程确认是否按照《回流焊接炉温测试作业指导书》规定对炉温进行测量。过程能力（焊点强度重复性）未进行验证需要验证同一批之间重复性验证存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.21过程能力（回流焊稳定性）未进行验

7、证需要验证不同批之间重复性(回流焊稳定性)验证存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.23工艺文件维护已有相关工艺文件不需要验证相关工艺文件存档相关工艺文件王志强2011.3.24报告归档归档整个过程确认的文件符贵2011.3.25 四、回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。 五、回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。