最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt

最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt

ID:62061061

大小:2.37 MB

页数:74页

时间:2021-04-14

最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt_第1页
最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt_第2页
最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt_第3页
最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt_第4页
最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt_第5页
资源描述:

《最新4-硅和硅片制备课件ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、4-硅和硅片制备课件4.1引言硅是用来制造芯片的最重要半导体材料。对于可用于制造半导体器件的硅而言。使用一种特殊纯度级以满足严格的材料和物理要求。在硅片上制作的芯片的最终质量与开始制作时所采用的硅片的质量有直接关系。如果原始硅片有缺陷,那么最终芯片上也肯定会存在缺陷。对硅片以及制备过程的了解有助于理解硅片在整个芯片制造过程中的重要性。纯硅要求将硅原子级的微缺陷降到最小,这些缺陷对芯片的性能是非常有害的。一旦得到了纯硅,就要把它制作成带有想要的晶向、适量的掺杂浓度和半导体芯片制备所需物理尺寸的硅片。本章要点1.了解硅原材料如

2、何精炼成半导体级硅;2.解释晶体结构和单晶硅的生长方法;3.讨论硅晶体的主要缺陷种类;4.了解硅片制备的基本步骤,也就是从硅锭到硅片的制作过程;5.解释什么是外延及其对硅片的重要性。图4.2晶体结构的原子排列图4.3非晶原子结构晶胞图4.4三维结构的晶胞晶胞在晶体材料中,对于长程有序的原子模式最基本的实体就是晶胞。晶胞在三维结构中是最简单的由原子组成的重复单元,它给出了晶体结构。下图给出了由晶胞组成的三维结构。图4.5面心立方(FCC)晶胞图4.6面心立方金刚石结构对于硅晶体来说,其晶胞如图4.6所示,它是由俩个面心立方沿

3、对角线位移四分之一构成的面心立方金刚石结构,如右图所示。和面心立方不同之处的是体对角线上还有四个原子,所以对硅晶胞来说,一个晶胞总共有8个完整的原子,其中4个共有原子和4个非共有原子。ZXY1110图4.8晶胞的坐标轴方向晶向晶向非常重要,因为它决定了在硅片中晶体结构的物理排列是怎样的。不同晶向的硅片,其化学、电学和机械性能是不一样的,而且会影响工艺条件和最终的器件性能。为了描述晶向,我们需要一个坐标系,如图4.8所示。对于单晶结构,所有的晶胞就会沿着这个坐标轴重复地排列。ZXY(100)ZXY(110)ZXY(111)图

4、4.9晶面的密勒指数用来描述硅晶体平面及其方向的参数称作密勒指数,其中()用来表示特殊的平面,而<>表示对应的方向。4.5单晶硅的生长CZ(Czochralski)法CZ直拉单晶炉掺杂杂质控制区熔法追求更大直径的理由籽晶熔融多晶硅热屏蔽水套单晶硅石英坩锅碳加热部件单晶拉伸与转动机械CZ法图4.10CZ直拉单晶炉Photo4.1用CZ法生长的硅锭Photo4.2CZ拉单晶炉CZ法的特点是工艺成熟,能较好地拉制低位错、大直径的硅单晶。缺点是难以避免来自石英坩埚和加热装置的杂质污染。为了在最后得到所需电阻率的晶体,掺杂材料被加到

5、拉单晶炉的熔体中,晶体生长中最常用的掺杂杂质是生产p型硅的三价硼或者生产n型硅的五价磷。硅中的掺杂浓度范围可以用字母和上标来表示,如下表所示。表4.2硅掺杂浓度术语区熔法RF气体入口(惰性)熔融区可移动RF线圈多晶棒(硅)籽晶惰性气体出口卡盘卡盘图4.11区熔法晶体生长示意图晶圆尺寸和参数表4.388die200-mmwafer232die300-mmwafer更大直径硅片上芯片数的增长图4.13300毫米硅片尺寸和晶向要求的发展说明表4.44.6硅的晶体缺陷为了很好地实现先进的IC功能,半导体要求近乎完美的晶体结构。晶体

6、缺陷(也称微缺陷)就是在重复排列的晶胞结构中出现的任何中断或杂质的引入。在硅的生长或加工过程中不产生一个缺陷是不可能的。然而,现代工艺已经可以生产缺陷密度非常低的硅。缺陷密度是在每平方厘米硅片上产生的缺陷数目。在硅中主要存在三种普遍的缺陷形式:点缺陷:原子层面的局部缺陷位错:错位的晶胞层错:晶体结构的缺陷点缺陷点缺陷存在于晶格的特定位置。图4.15显示了三种点缺陷。最基本的一种缺陷是空位。这种缺陷当一个原子从其格点位置移动到晶体表面时出现。另一种点缺陷是间隙原子,它存在于晶体结构的空隙中,这种点缺陷是由于化学元素杂质引入到

7、格点里所产生的。还有一种缺陷是当一个原子离开其格点位置并且产生了一个空位时,就会产生间隙原子-空位对,或叫Frenkel缺陷。点缺陷(a)空位缺陷(b)间隙原子缺陷(c)Frenkel缺陷图4.15位错在晶体中,晶胞形成重复性结构。如果晶胞错位,这种情况就叫做位错(见图4.16)。由于层的排列问题所造成的位错可以在晶体生长和硅片制备过程中的任意阶段产生。而且在硅片制备过程中引入的位错(称为诱生缺陷)在数量上往往远大于晶体生长时产生(原始)的位错。诱生缺陷(位错)可以由器件制作过程中表面的热氧化(参见第10章)引起,另外硅片

8、的机械加工或其他的高温工艺等也可引起位错。这种缺陷可以通过X射线分析或表面腐蚀检测到。图4.16位错层错(晶体的滑移)层错与晶体结构有关,经常发生在晶体生长过程中。滑移就是一种层错,它沿着一个或更多的平面发生滑移(见图4.17)。(a)(b)(c)图4.17晶体孪生平面另一种层错是孪生平面,就是在一个剖

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。