smt工序质量控制

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1、电子器件产品检测示意图：一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图；二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制（一）工艺流程图从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：1.印刷质量检查InspecttheprintedPCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)2.贴装质量检查SMTqualityinspection(检查元件贴装质量，不良进行修正)3.首件检查Checkthecomponents(根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK后

2、方可批量生产）4..AOI自动光学检测AutomatedOpticalInspection(对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测)5.FQA抽检Spotcheck(以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查)通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。（二）回流焊的缺陷和焊接质量检验1.回流焊的常见缺陷和可能原因    回流焊的焊接质量检验标准一般可采

3、用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。    回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表缺陷种类可能原因解决办法冷焊Coldsolder1、回流曲线的回流时间太短。2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。1、确认回流曲线的融化时间2、加大温度，从新测量Profile。焊点不亮Dimsolder1、Profile的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。2、冷却不好。3、锡膏可能过期或储藏有问题。1、增大回流区温度。2、检查冷却区温度曲线是否有

4、变化。3、检查锡膏。细间距连焊Bridging1、锡膏太高。2、钢网开孔太大。3、元件贴放偏位。4、被无意碰到或振动。1、检查锡膏高度，或降低钢网厚度。2、减小钢网开孔。3、检查贴片位置。4、查碰件或振动的原因。焊点锡不足Insufficientsolder1、锡膏太低。2、钢网开孔太小。3、钢网堵孔。3、元件润湿性太强，把焊锡全部吸走。1、检查锡膏高度。2、加大钢网开孔。3、清洁钢网。3、检查元件可焊性。锡珠Solderball1、回流曲线不好，发生溅锡。2、锡膏本质不好，易发生锡珠问题。3、锡膏氧化4、锡膏

5、印的太高，太宽，覆盖到焊盘外。5、焊盘设计问题。6、PCB板有湿气。1、检查回流曲线的斜率，以及均热时间。2、换锡膏。3、换锡膏。4、缩小钢网开孔。5、修改焊盘设计。6、预先烘PCB板。元件未上锡Non-wetting或De-wetting1、元件可焊性差。2、元件或焊盘被污染。3、元件镀层太薄，被焊锡吃光。1、检查元件可焊性。2、检查污染源。3、更换元件。元件翘起Tomestone1、元件偏位，造成两端焊锡的张力不一致。2、两边焊盘大小不一致。3、焊盘大小距离设计有问题。4、锡膏太高，增加两边的张力。5、回流

6、曲线不合理。如均热时间不够，元件两边焊锡不能同时熔化。6、元件本身两端润湿速率不一致。1、把元件贴正。2、改焊盘设计。3、改焊盘设计。4、减低锡膏。5、调整Profile。6、更换元件。元件或焊点裂CrackedComponet/Solder1、冷却不好。2、在贴片机损坏。3、温度太高。4、元件吸潮。1、检查Profile。2、检查贴片机。3、检查Profile。4、预先烘元件。焊点有空洞Voids1、锡膏预热和均热不够。2、锡膏本质不好，溶剂不能充分挥发。1、检查Profile。2、更换锡膏。2.回流焊后的质

7、量检验方法与比较    回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-ray光检查法，以及超声波检测法。1）目检法    简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。2）自动光学检查法（AOI）    自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。3）电测试法（ICT）    自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程

8、度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。4）X-ray光检查法    自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当