smt质量控制技术

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1、SMT质量控制技术(中国电子科技集团公司第四十九研究所哈尔滨150001)摘要：文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对SMT贴装工艺材料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势。关键词：工艺技术；工艺流程；工艺材料.1八爲一、刖g在电子应用技术智能化、网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。表面贴装技术无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。木文就SMT质量控制技术进行了探讨。二、表面贴装技术概述表面贴装技术，英文称之为"SurfaceMo

2、untTechnology",简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂上焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域中。从产

3、业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是己经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。1、表面组装技术的特点表面组装技术(SMT)是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板（PCB）或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，其与传统的通孔插装技术比较有以下特点：（一）、结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻表面组装元器件（SMC/SMD）比传统通孔插装元件所占面积和质量都大为

4、减少，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装吋，元器件组装密度达到5〜20个/cm2,为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60〜70%以上，重量减轻90%以上。（二）、高频特性好表面组装元器件（SMC/SMD）无引线或短引线，从而可大大降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；偶合通道的缩短，改善了高频性能。（三）、抗振动冲击性能好表面组装元器件比传统插装元器件质量大为减少，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板（PC

5、B）上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而II焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。（四）、有利于提高可靠性焊点为面接触，消除了元器件与印制电路板（PCB）之间的二次互连。减少了焊接点的不可靠因素。（五）、工序简单，焊接缺陷极少由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对较为简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。（六）、适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低。（七）、降低生产成本用表面组装工艺的产品，双面贴装起到减少PCB层数的作用；印制电路板使用面积减小，其面

6、积为采用插装元器件技术面积的1/10,若采用CSP安装，则其面积还可人幅度下降；印制电路板上钻孔数量减少，节约返修费用；元件不需要成形；工序简单，节省了厂房、人力、材料、设备的投资；频率特性提高,减少了电路调试费用；片式元器件作积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用；而H目前表面组装元器件(SMC/SMD)的价格己经与插装元器件相当，其至还要便宜，所以一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。三、SMT贴装工艺材料SMT贴装工艺时，需要包含焊料、焊膏、胶黏剂等焊接和贴片器件，以及助焊剂、清

7、洗剂、热转换介质等工艺材料。1、SMT贴装材料的用途焊料、焊膏、胶黏剂等材料在波峰焊、冋流焊、手工焊三种主要焊接工艺中的作用如下。焊料和焊膏：回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，冋吋又能利用其粘性作用提前固定SMC/SMD器件。焊剂：主要作用是助焊。胶黏剂：对SMD器件起到加固作用，防止贴装作业吋SMD的偏移和脱落现象。清洗剂：清洗焊接工艺后残留(如钢网焊膏残留，PCB异物等)物。2、焊料Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳综合性能，而在低熔点焊料中，Sn43/Pb43/Bil4具奋较好的

8、综合性能。电子产品贴装吋Sn-Pb是最普遍的焊料合金物，强度和可润湿性是最合适。3、焊剂焊剂分为酸性焊剂和树脂焊剂，焊剂的作用是去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，润湿被焊接的金属表面。4、清洗剂清洗剂应满足化学和热稳定性好，在贮存和使用期间不发生分解，不与其它物质发生化学反应，对接触材料弱腐蚀或无腐蚀，具冇不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作过程中损耗小，必须能在设定温度及吋间内进行有效清洗。5、SMC/SMD贴装工