《SMT基础培训资料》PPT课件

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1、SMT基础培训资料赖慈源SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。SMT的含义SMT的特点SurfacemountThrough-hole高密度高可靠小型化低成本生产的自动化一单面组装：来料检测=>烘烤（固化）=>锡膏印刷（点胶）=>贴片=>回流焊接=>检测=>返修二、双面组装；来料检测=>烘烤（固化）=>PCB的A面锡膏印刷（点胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>检测=>返修=>翻板=>PCB的B面锡膏印刷（点胶）=>贴片=>回流焊接=>检测=>返修

2、工艺流程印刷贴片光学检测回流焊锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Ag/CU活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂零件与焊盘的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与零件保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良1.锡膏保存在1--10℃冰箱中期限6个月。2.锡膏依流水编号先进先出。3.锡膏回温4H以上才可以使用。4.使用前搅拌5分钟,打开锡膏12H内使用完毕。5.24H未使用完须放回冰箱，并做好标识，再次剩余的应做报废处理。锡膏的管控Squeegee(又叫刮

3、板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割钢网和电铸成行钢网化学蚀刻钢网Stencil(又叫钢网）：钢网(Stencil)制造技术模板制造技术化学蚀刻模板电铸成行模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从

4、客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状下锡效果不好提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙钢网(Stencil)材料性能的比较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（4%）4万20-24%好较粗低高好0.

5、4%60-390中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求表面贴装对零件的要求：元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶

6、液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定表面贴装元件的种类有源元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封带引线芯片载体DIP（dual-in-linepackage）双列直插封装SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件阻容元件识别方法公英制换算1英寸=2.54mmChi

7、p阻容元件IC集成电路英制名称公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302520121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3阻容元件识别方法电阻电容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0050101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3