《SMT质量控制》PPT课件

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1、SMT质量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术传统制程通孔制成SMT制程SMT质量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(WaveSoldering)的制程.二、SMT制程简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，于是SMT应运而生，优点高密度高可靠低成本小型化生产的自动化。SMT作业流程介绍锡高印

2、刷元件贴片回流AOISMT作业流程介绍上料锡膏印刷（A面）贴片（A面）炉前目检回流炉锡膏印刷（B面）贴片（B面）炉前检验回流炉炉后检验分板下载CIT测试BT测试FT测试生产检验FQA检验上料：1，工厂收到客户的BOM，然后将编写相应的程序将料号和项目名称列入到相应的机台。2，库房会根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套。3，生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应的机器里。4，生产物料人员上好料后，有人协同检查是否有料号不一致的情况，并且在上料记录上署名，PQA在巡线时会抽查上料情况。SMT作业流程介绍SMT作业

3、流程介绍当一盘料使用完毕后，从仓库领料时尤其是阕盘料，只有一层上有标签，当人员不注意时会放错位置，目前要求所有物料必须双方确认好后才能上线。当来料料号手写之类的话有质量风险，1，手写料号本身可能出现错误。2，检查料号的人员可能将料号误认为其他料号。当生产抛料回收时不好分辨料的，都在抛料盒中，当抛料回收时要定义时间使用完毕。当物料比较少需要将料分站别贴片时，在转贴标签时要求有相应的人员确认。上料：SMT作业流程介绍锡膏印刷SolderpasteSqueegeeStencilSMT作业流程介绍锡膏印刷锡膏在使用前必须回温，

4、在开封后记录好开封时间并且须搅拌均匀后才能上线使用。助焊剂金属合金锡膏锡膏印刷目前锡膏印刷的控制方式是记录关系印刷结果的重要参数不能偏到界定范围之外，即刮刀压力，脱膜速度，脱膜距离，印刷速度，自动清洗频率，自动清洗速度等，对于OP的要求是两小时清洗手工清洗一次钢网，且有清洗记录。对于锡膏机器的最终是否有效的监测方法是测量锡膏厚度是否在标准范围之内，且用CPK的值来监测MPM/DEK的有效性。不过对于锡膏偏移的监测方法只是有OP在放大镜上看，且在回流后板子如果有连焊，偏移等问题的话，将回头调查是否锡膏印刷的问题。SMT作

5、业流程介绍锡膏印刷1，锡膏没有按照要求使用。2，印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整。3，印刷后锡膏高度虽满足范围的要求，但CPK《1.67或连续7点在中心线一边时，员工没能及时反馈问题，即使反馈出问题后，相关的工艺人员也不大清除如何调整。SMT作业流程介绍贴片SMT作业流程介绍元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。SMT作业流程介绍贴片1，当吸嘴有些孔堵住，料的外形色泽有差异的话会导致机器有抛料等现象。2，当料带放置不水

6、平时发生料带断，粘性太高而归咎与供应商的情况。3，当来料在料带中的放置不一致，或来料与阙盘大小不匹配的话，也会影响贴片质量。4，在炉前检验的人员有意识能监督出问题所在，如果是0603等级以上，有一点偏移是不会影响产品质量，但如果是0.5PIN的元件，原则上是不允许有偏移的。回流焊结热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。SMT作业流程介绍TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-9

7、0Sec140-170℃60-120Sec预热区保温区回流区冷却区SMT作业流程介绍回流焊结炉温曲线SMT作业流程介绍预热区目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。回流焊结SMT作业流程介绍回流焊结目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清

8、除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。保温区SMT作业流程介绍目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量