pcb尺寸涨缩的危害剖析及应对

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1、KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造.SMT加工.组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223PCB尺寸涨缩的危害剖析及应对■汕头超声印制板公司（二厂）品质工程朱秀峰摘耍：随着PCB朝高密度,薄型化的发展，其尺寸涨缩与一致性的问题亦逐渐突显;加Z下游封装厂追求生产效率，同时将多单元在同一模板上进行对位贴片，使PCB板件因涨缩引起的标靶至标靶以及管位孔至标靶距方面的要求亦口趋严格；关键词：板件涨缩尺寸--致性木文通过对PCB板件尺寸涨缩的原因分析，针对性地提出相应的生产过程中的变异监控及应对措施;PCB尺寸涨缩的危害剖析及应对在PCB板件从:基材一次内层线

2、路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，板件受到基材开料方式，图形设计，拼板方式以及叠层结构等因素的影响均会引起拼板经纬向不同的涨缩;因此,我们都会在一次内层制作图形时就有意识地在拼板的经纬向加上一个补偿值以保证最终板件图形尺寸满足客户图纸要求;但随着PCB,尤其是日用消费类HDI板件的薄型化（常规手机类HDI厚度为0.8^1.0mm,目前APPLE等公司推出的新型Tphone产品屮二次积层HDT板件的仅为0.5俪），加之下游封装厂为追求生产效率，同时将多单元在同一模板上进行对位贴片，除了对工艺边上的管位孔距有±0.05mm的要求外，同时对PCB板件的标靶至标靶以及管位孔至标靶

3、距及其一•致性等方而的要求亦越来越高，目丽已对上述两类尺寸采用土0.05mm公差的国内外公司已为数不少，如RAFI,RAD,SPLK,EFI,BIRD-SAGEM等；此时棊于原有的依靠经验对板件进行涨缩补偿的方式已无法满足现有客户的尺寸要求：当客户将多单元板件在同一模板内进行对位的过程中均町能因板件标肥至标靶以及管位孔至标靶距的一致性差或超差而导致印锡膏出现印偏造成短路等异常（如下图），在对客户封装质量及生产进度造成重大影响的同时对PCB厂商B身在异常板件的处理及挑选等工作也造成极大不便；一、原因分析从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩界常及尺寸一致性较差的原因

4、及工序：1、基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLEZ间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格耍求内，但因Z间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批虽生产板件的图形尺寸超差；同时，还冇一种材料异常是在外层图形转移后至外形工序的过程屮板件发现收缩；在住产过程小曾有个别批次的板件在外形加工前数据测量过程中发现其拼板宽度与出货单元长度和对外层图形转移倍率出现严重的收缩，比率达到KINGBROTHER深圳全百泽3.6m订/lOinch,具体数据见下表;经追杏，该异常批次板件在外层层压后的X-RAY测量与外层图

5、形转移倍率均处于控制范围内的，目両在过程监控中仍暂未找出较好的方法进行监控;2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计，在图形转移倍率止常的情况卜-对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率，降低成木的过程中而使用了非对称性结构的设计,其对不同分布区域的成品PCB的图形尺寸一致性将带來极为明显的影响，其至在PCB的加工过程小我们都町以在激光盲孔钻孔以及外层图形转移曝光/阻焊剂曝光/字符印刷过程中发现此类非对称设计的板件其在各环节屮的对准度情况相对常规板件更难以控制与改善；以下为几种常见的非对称拼板设计；3、一次内层图形转移工序:此处对成品PCB板件尺寸是否满足客户

6、要求起着极为关键的作用；如一次内层图形转移的菲林倍率补偿提供存在较人偏并其不但可氏接导致成品PCB图形尺寸无法满足客户要求外，还町引起后续的激光肓孔与其底部连接盘对位界常造成LAYERTOLAYERZ间的绝缘性能下降直至短路,以及外层图形转移过程中的通/盲孔对位问题；二、临控及改善根据上述分析，我们可针对性地采取适当的方式对异常进行监控及改善；1、基材來料尺寸稳定性与批间尺寸一致性的监控:定期地对不同供应商提供的基材进行尺寸稳定性测试，从中跟踪其同规格板料不同批之间的经纬向数据差界，并可适当地使用统讣技术对基材测试数据进行分析；从而也可找出质量相对稳定的供应商，同时为SQE及采购部门提供更为

7、详实的供应商选择数据；对于个别批次的基材尺寸稳定性差引起板件在外层图形转移后发生的严重涨缩，口前只能通过外形牛产首板的测量或出货审査时进行测量来发现；但后者对批管理的要求较高，在某编号大批量生产时容易出现混板；2、拼板设计方面应量采用対称结构的设计方案，使拼板内的各个出货单元涨缩保持相对一•致；如可能,应与客户沟通建议其允许在板件的工艺边上以蚀刻/字符等标识方式将各出货单元在拼板内的位置进行具体标识；此方法在