SMT不良分析及改善措施.ppt

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1、SMT不良原因分析及改善措施锡膏=锡粉+助焊膏锡粉:SnAgCu的合金粉末无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7;Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。锡膏在焊接过程中呈现的状态：膏体、液体、固体锡膏特性1、粘接性2、坍塌性3、表面张力4、毛细现象5、趋热性SMT主要工艺问题影响因素元件基板锡膏模板印刷贴装焊接短路锡珠对位不准空焊墓碑效应元件反向吸蕊少锡短路的产生原因与解决办法（一）产

2、生原因解决办法基板锡膏模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊盘设计过宽/过长焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小品质有问题粘度不好，印刷后成型不好模板厚度太厚开口偏移开口毛刺太多开口过大开口方式不对修改PCBLayout更换锡膏重新制作模板选择较薄的钢片制作模板使用电抛光工艺产生原因解决办法贴装焊接印刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、短路的产生原因与解决办法（二）贴片压力过大贴片放置时间过长贴片精度不够，产生移位预热时间过长，锡膏软化坍塌对流风力太大，吹动元件印刷压力过大印刷速度太慢印刷间隙过大未对好位即开始印刷

3、印刷机工作台不水平缩短预热时间调整Reflow对流风力调小印刷压力调整工作台水平度对好位后再印刷使用接触式印刷加快印刷速度缩短贴片机放置时间调整贴片机贴装精度减小贴片机贴装压力锡珠的产生原因与解决办法（一）产生原因解决办法基板锡膏模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、阻焊膜印刷不好阻焊膜表面粗糙焊盘有水份或污物品质不好或变质未解冻或开瓶解冻后使用开口过大开口不当开口偏移模板太厚PCB来料控制清除PCB上的水份或污物更换锡膏回温8-12小时后开瓶使用重新制作模板产生原因解决办法焊接贴装印刷1、2、3、1、2、1、2

4、、3、4、5、锡珠的产生原因与解决办法（二）预热区升温太急保温区时间太短焊接区温度太高贴片压力太大压力太小，使锡膏偏厚未对好位就开始印刷未及时清洁模板调整Reflow炉温降低Reflow履带速度减小贴片机贴装压力加大印刷压力对准后再印刷及时清洁模板对位不准的产生原因与解决办法产生原因解决办法基板印刷模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、材质不好，导致缩水/翘曲/变形制作批次不同制作厂家不同未对好位就开始印刷印刷机工作台不水平制作工艺/设备精度不够以PCB/Film为制作基准模板局部变形张力松弛各点张力差异太大对准

5、后再印刷调整工作台水平度选用好一点的材料制作PCB同批次的PCB制作一张模板同厂家的PCB制作一张模板重新制作模板采用File制作模板重新张网空焊的产生原因与解决办法（一）产生原因解决办法基板元件模板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、板面氧化有水份或污物焊端氧化焊端有水份或污物毛刺过多开口偏小厚度太薄未及时清洗重新制作模板及时清洗模板使用电抛光工艺PCB来料控制清除PCB上的水份或污物元件来料控制产生原因解决办法印刷锡膏焊接1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、空焊的产生原因与解决办法（二）印刷压力太大印刷速度

6、太快使用橡胶刮刀变质（锡粉氧化、助焊剂变质）预热区升温太急焊接区时间太短峰值温度太高履带速度太快减小印刷压力降低印刷速度使用金属刮刀更换锡膏调整Reflow炉温降低Reflow履带速度墓碑的产生原因与解决办法（一）产生原因解决办法元件锡膏基板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊端氧化焊端有水份品质不好或变质粘度太高焊盘氧化焊盘有水份或污物焊盘上有过孔焊盘大小不一小元件设计太靠近大颗黑色元件焊端有污物元件来料控制更换锡膏修改PCBLayout清除PCB上的水份或污物墓碑的产生原因与解决办法（二）产生原因解决办法模板

7、1、2、3、4、5、6、1、2、3、4、印刷印刷机工作台不水平模板厚度太厚开口大小不等开口毛刺太多开口过大开口方式不科学未及时清洗模板印刷偏移刮刀有磨损（缺口）印刷压力偏小重新制作模板使用电抛光工艺及时清洗模板调整工作台水平度加大印刷压力对准后再印刷更换新刮刀墓碑的产生原因与解决办法（三）产生原因解决办法焊接贴装印刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、印刷机工作台不水平印刷偏移刮刀有磨损（缺口）印刷压力偏小贴件偏位焊接区升温太剧烈回流炉内温度不均履带运行时振动调整工作台水平度加大印刷压力对准后再印刷更换新刮刀调整R

8、eflow炉温降低Reflow履带速度检修Reflow调整贴片机贴装精度元件1、2、1、2、3、4、吸蕊的产生原因与解决办法产生原因解决办法1、2、1、2、模板印刷焊接焊接区时间太长峰值温度太高印刷压力太小，导致锡量增多印刷间隙过大，导致锡量增多开口太长（尤其是内侧）引脚导线处的润湿性比焊接处好更换元件重新制作模板加大印刷压力使用