底片排版培训教材.ppt

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1、底片排版培訓教材排版排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率因為基板是主要原料成本﹐排版最佳化﹐可減少板材浪費適當排版可提高生產力並降低不良率本公司常備几種板材規格36〞X48〞(36.5〞X48.5〞)40〞X48〞(40.5〞X48.5〞)42〞X48〞(42.5〞X48.5〞)40〞X42〞(40.5〞X42.5〞)此規格板材本公司常備的只有1.2T﹑1.3T在滿足制程條件之要求下﹐為提高生產效率，排版盡量排大，板子較薄或板子制作難度較大時﹐排版不可太大，利用率如低于85%需制前課長審核排版演算公式若出貨方式=a*bPanelsize:A*B(aorb)n+(n-1)*

2、2.5(4.0)+25.4則A=——————————————25.4(bora)n+(n-1)*2.5(4.0)+25.4B=———————————————25.4即：出貨長或寬*排版個數+排版間距+板邊——————————————≈開料長或寬25.4利用率計算公式出貨長×寬×排版個數÷25.42——————————————×100%板材長×寬例1﹕出貨方式=170*170mm170*3+2.5*2+25.4則A:————————≈21.25〞25.4170*3+2.5*2+25.4B:————————≈22〞25.4170*170*36÷25.42利用率=——————

3、——≈79.05%42.5*48例2﹕出貨方式=243.84*194.996mmPanelsize:40.5〞*48.5〞243.84*2+2.5+25.4則A:—————————≈20.25〞25.4194.996*3+2.5*2+25.4B:—————————≈24.25〞25.4243.84*194.996*24利用率=————————≈90.04%25.42*40.5*48.5要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素A.基材裁切最少刀數與最大使用率B.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PNL的尺寸須盡量與廠內之常備規格一致干膜尺寸根據排版PNL的大小，以成型尺寸長邊

4、之長加6-10mm計算幹膜大小﹐最小干膜規格為15〞,每間隔0.25〞一種規格。干膜的計算﹕243.84*2+2.5+(6~10)干膜尺寸=——————————≈19.75〞25.4干膜需蓋過成型線3mm以上,至少2.5mm﹐但不可蓋過pin孔﹐距pin孔2mm以上,至少1.5mm;如無法達到此要求﹐需將pin孔往外移﹐pin孔到板邊最小距離保証1.5mm以上。C.連片時，PCS間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸非金手指板間距一般為2.5MM(最小可為2.0MM)金手指板間距4.0MM(金手指處)&2.5MM(非金手指處)(成型線中心到中心的距離)Min寬

5、≧8.5mm以上(雙面板)Min寬≧10mm以上(四層板)Min寬≧12mm以上(六層板以上)Min寬≧20mm以上(阻抗測試線離板邊之距離)A.此處間距為4.0MMB.板內無阻抗線但有阻抗要求可在PNL內自行加7MM的阻抗邊(阻抗邊的寬度可視開料尺寸適當調整)ABD.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸1.Ⅱ銅自動線水洗槽要求PanelsizeMax長≦24〞2.外線自動線貼膜機要求PanelsizeMin寬≧9.4〞3.鑽孔工作台面寬度要求PanelsizeMax寬≦21〞4.最小干膜尺寸15”，每間隔0.25”為一種規格，故panelsizeMin長≧16”以

6、上因素決定我司制程PNL最大尺寸為﹕24.35〞*21.25〞PNL最小尺寸為﹕16〞*9.4〞E.不同產品結構有不同製作流程﹐及不同的排版限制a.優先考慮阻抗位置及沖模方向及電鍍之均勻性b.金手指板考慮噴錫時板子運動之方向c.V-CUT盡量放在同一直線上d.治具測試方向在利用率與品質要求沖突時﹐優先考慮品質需求板內有阻抗線時﹐阻抗線朝內排阻抗線靠一邊時,順排在開料尺寸夠大的情況下﹐阻抗線靠一邊且距板邊不夠0.8inch時,順排且在有阻抗線那邊加兩排pin孔加兩排pin孔阻抗線C面阻抗線S面阻抗線C﹑S面阻抗線不在同一方向﹐排版時無法均朝內排C面阻抗線朝內排S面阻抗線無

7、法朝內排﹐但需盡量排在板邊大的一邊﹐如距板邊不夠0.8inch﹐則需將阻抗線改小0.5milC面阻抗線S面阻抗線Q155-4184C﹑S面阻抗線不在同一位置﹐優先考慮阻抗線距板邊近的一面朝內排Q155-4184-V1.0排版不合理﹐C面阻抗線未朝內排C面阻抗線Q155-4184-V1.0排版不合理﹐S面阻抗線也未朝內排S面阻抗線正確排版﹕Q155-4184-V2.0C面阻抗線朝內排C面阻抗線Q155-4184-V2.0C面阻抗線朝內排時﹐S面阻抗線無法朝內排﹐但需盡量排在板邊大的一邊S面阻抗線C面阻抗線S面阻抗線Q105-4272C﹑S面