蚀刻速率的影响因素及操作.ppt

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1、蚀刻速率影响因素——蚀刻提速的可行性（后附提速操作步骤）影响蚀刻速率的因素比重蚀刻温度ORP数值游离盐酸的量速度（影响蚀刻时间，与速率无关。）药水喷压蚀刻原理蚀刻反应原理：Cu2++Cu=2Cu+蚀刻药水还原：H2O2+Cu++2HCl=H2O+Cu2++2Cl-蚀刻槽内的反应方程式：H2O2+Cu+HCl=CuCl2+H2O比重对蚀刻速率的影响当比重小于34°Be（1.308）时，蚀刻速率随着比重的增大而变大。当比重大于34°Be时，蚀刻速率随着比重的增大而减小。比重为34°Be时，蚀刻的速率最快为1.02mils/min。{

2、ρ=144.3÷(144.3-ºBe)...(a)或ρ=144.3÷(144.3+ºBe)...(b)式中:ρ——表示溶液的密度（g/ml）；ºBe——溶液的波美浓度；(a)式用来计算比水重的液体；（b)式用来计算比水轻的液体。}现蚀刻工艺的比重设定值为1.30。在现有的条件基础上，提高比重到1.305-1.31之间，可提高单位时间的蚀刻速率。ORP值对蚀刻速率的影响ORP为570mv时，蚀刻速率最大。当ORP大于580mv时，蚀刻速率不在随ORP的改变而改变。产品生产过程中，保持产线的ORP大于580mv，可以保持蚀刻的最大蚀

3、刻速率。蚀刻温度对蚀刻速率的影响蚀刻速率随着温度的升高而变大。蚀刻温度改变的其他影响ORP的数值会随着温度的增加而发生改变。（°C=（°F-32）*5/9）增大蚀刻温度也会增大蚀刻的侧蚀量。温度提高，双氧水、盐酸挥发量大，增加药水的损耗。现蚀刻线的蚀刻槽采用PVC，最高蚀刻温度不宜超过55℃。现工艺温度为54℃。提高温度来提高蚀刻速率的可操作范围很小，只有1℃的操作值。游离盐酸量对蚀刻速率的影响游离酸是指槽内以HCL形式存在的盐酸。增加游离酸的量可以促进蚀刻速率。蚀刻液中必须存在一定的游离酸才能够进行蚀刻液的再生。0-3N的游离

4、酸量时，蚀刻速率的增长和游离酸的量成正比；3-5N的游离酸量时，增长速率变缓。Cl-提高蚀刻速率的原因CuCl+2Cl-=(CuCl3）2-提高Cl-浓度可显著提高蚀刻速率。氯化铜中发生铜的蚀刻生成的氯化亚铜不溶于水，在铜表面形成膜阻止反应进一步进行过量的Cl-与氯化亚铜络合形成可溶性的络离子（CuCl3）2-从铜表面溶解下来提高蚀刻速率游离的盐酸还会导致侧蚀值的变化增大游离算的浓度可以增大蚀刻值，但也会增大侧蚀值；如果想控制侧蚀值，游离酸的浓度不易过高。不同浓度的游离酸的影响盐酸溶度升高时，蚀刻时间减少，但药水中游离酸的浓度增

5、大，会增大盐酸的挥发量，会腐蚀蚀刻的设备；且随着游离酸浓度增加，氯化铜的溶解度会降低。现蚀刻工艺的游离酸为1.45N。chemcut推荐值为1-2N，其他资料里面游离酸浓度基本为2-3N。槽内的铜离子为180g/L,换算为物质量为3N左右，此时6N的盐酸和4N的盐酸溶液的蚀刻速率基本相同，如果想提升盐酸的量，4N的游离酸为最大值。氯化铜mol浓度6NHCl溶液4NHCl溶液2NHCl溶液水溶液chemcut给的蚀刻参数ORP540mvto560mv游离酸1Nto2N比重32˚Be(1.28)to34˚Be(1.31)温度130˚

6、F(54˚C)实际使用数值ORP550±20mv游离酸1.45N（配槽值）屏显值1.15N比重1.28to1.30温度130˚F(54˚C)其他资料数值ORP>530mv游离酸<6N（2-3N）比重1.300温度40˚Cto55˚C检测方法导线间距在质检分为机器检测和手工检测，一般使用的是手工监测和数据测量值药水的喷压相同产品，维持其他相关条件不变的前提下，2.2bar压力下间距值为0.123mm、侧蚀值为15.01um（0.015mm），2.5bar压力下间距值为0.128mm、侧蚀值为12.31um（0.012mm）。两组数

7、据总值相同，但2.5bar的产品间距值大于2.2bar的产品。上述数据可以看出：2.5bar的条件蚀刻速率大于2.2bar的蚀刻条件的蚀刻速率，因此增加药水的压力可以增加蚀刻速率。蚀刻提速可能调节的参数比重可提升0.01左右的值到1.31，来增加时刻速率。蚀刻温度现温度较高，且蚀刻槽的最大承受温度为55℃，最多可提高1摄氏度。ORP数值可提升，使药水的ORP数值一直保持在570mv以上，保持较高的蚀刻速率。游离盐酸的量，现槽内为1.15N，可提升至4N，但不建议使用这么高的游离酸值，可暂提升到2N左右。速度（影响蚀刻时间，与速率

8、无关。）药水喷压现为2.5bar，蚀刻槽药水压力最大为2.5bar，现设备碰嘴压力不可调节。蚀刻提速的局限性蚀刻提速只可调节比重，游离酸浓度，温度。温度不稳定有一定的波动性，且因槽体的材质原因，蚀刻温度不宜再改变。对比重进行改变，槽体可根据电子比重计、ORP探头