内层压板工艺教材ppt课件.ppt

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1、压板工艺技术内层工序工艺技术培训系列教材版本：012005-081压板材料基材铜箔半固化片(纤维)2Cu半固化片Cu基材又称覆铜板(CopperCladLaminates)，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料基材3基材在PCB中的功能PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为：导电绝缘支撑PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料4基材的分类按板的增强材料不同可分为：纸基、玻璃布基、复合基和特殊材料基(如陶瓷基等)四大类按板所采用的树脂粘合剂不同可分为：纸基

2、覆铜板常用的树脂有：酚醛树脂(FR2等)、环氧树脂(FR3等)、聚脂树脂等玻璃布基覆铜板常用的树脂有：环氧树脂(FR4、FR5等)按阻燃性能分为阻燃型和非阻燃型二类按性能分：一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热型CCL、低热膨胀系数CCL等5公司现时接收标准6通过专用的电解机由硫酸铜溶液电解而成。用这种方法制成的铜箔，一面光滑,称为光面(DrumSide),另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(MatteSide)。电解铜箔DrumSideMatteSide光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面7电解生产出的初产品(称为毛箔)，毛箔

3、还不能直接用于生产，需要在毛面的牙尖上瘤化处理，称为Bondingtreatment。做瘤化处理的目的：增大铜面的表面积,加强树脂渗入的附着力。增大铜与树脂微细胞之间的配位共价键结合力(又称为范得尔力)从而增加铜面附着力。电解铜箔8压延铜箔纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔。因此，压延铜箔的两面都是光滑的，对基材的附着力较差，必须增加表面粗化处理，制作成本高。9铜箔的厚度铜箔的厚度通常以单位面积内铜箔的重量来表示(oz/ft2)10剥离强度(peelstrength)定义：铜箔与基材在高温高压压制后，铜箔与基材之间的粘合强度，称为剥离强度要求(常温

4、下)0.5oz>2.0kg/cm1oz>2.0kg/cm2oz>3.0kg/cm本公司现时要求：>4.0LB/IN11表面糙度铜箔的粗化面(M面)的粗化度，有两种表示方法：平均粗化度(Ra)最大粗化度(Rmax)一般普通电解铜Ra为1.4um左右，Rmax一般约为Ra的9倍本公司暂无对此项目进行检测。12铜箔外观要求无异物、无变色、无铜粉；无凹坑,凸起；无皱纹,刮痕；本公司现时要求：尺寸12inchX12inch工作区内针孔、凹点评分小于30分13半固化片半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写，即通常所讲的纤维）是树脂与载

5、体合成的一种片状粘结材料；是玻璃布经机器(Treater)含浸在配置好的varnish中，经烘干后部分聚合反应形成的B-stage胶片。树脂是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。它具有三个生命周期满足压板的要求：A-StageB-StageC-Stage14A-Stage：是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂称为A-Stage的树脂，又称为凡立水(Varnish）B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外线烘干，部分聚合反应，成为固体胶片，称为B-stageC-Stage：在压板过程中，B-阶树脂经过高

6、温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起，成为固体的树脂叫做C-Stage树脂由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。半固化片15半固化片的特性树脂含量RC%（Resincontent)：指半固化片中树脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空隙的能力，同时决定压板后的介电层厚度。树脂流量RF%(Resinflow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度16挥发物含量VC%（volatileconte

7、nt）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质凝胶时间GelTime（Geltime）：俗称胶化时间，指B-阶半固化片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐固化成C-阶树脂的一段时间。半固化片的特性17半固化特性对压板的影响GelTime实际上也是RF%的一个体现，GelTime时间越长，表明树脂流动性愈大，不宜凝胶，这样压板时造成树脂流失过多，厚度变薄。GelTime太短，树脂粘度变化太快，时间太短，以至出现气泡未被及时赶走的现象。RF%

8、有一个范围限制：过高，流胶过多，厚度不易控制。过低，树脂的流动性差，无法填充导线间的空隙。18半固化片的存放环境对半固化片的影响温度过高，加快树脂的聚