切片分析

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1、切片分析目的：电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、讨论与判定的依据；切片质量的好坏，对结果的判定影响很大；切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观看，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评判等等；切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的精确性；切片步骤：取样〔Samplcculling〕→封胶〔ResinEncapsulation〕→研磨〔Crinding〕→抛光〔Poish〕→微蚀〔M

2、icroetch〕→观看（Inspect）依据标准：制样：IPCTM6502.1.1,评判：IPCA600,IPCA610典型图片：表面贴装焊点切片图片BGA焊点切片图片1/6下载文档可编辑链接：通孔上锡质量切片图片PCB铜层质量切片图片一、通孔焊接切片分析二、表面贴装焊接切片分析三、PCB产品切片分析四、PCB/PCBA失效分析切片方法链接一：通孔焊接切片分析通孔切片分析典型图片：R2120X20X接地脚信号脚50X50X1/6下载文档可编辑200X200X链接二：表面贴装焊接切片分析实例1：BGA焊点切片观看

3、空洞、裂纹及未焊接现象BGA焊点照片BGA焊点失效照片CPU焊点照片实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查PTH焊点切片图片外L型引脚切片图片翼型引脚切片图片实例3：电容失效切片观看1/6下载文档可编辑电容切片图片实例4：LED邦定点切片表面形貌Bonding点未键合LED邦定点切片图片链接三：PCB产品切片分析典型图片50X100X200X200X通孔切片图片1/6下载文档可编辑绿油基材绿油层厚度切片测试图片（200X）铜层基材板面铜箔厚度切片测试图片（200X）链接四：PCB/PCBA失效分析切片方法典型图片：1/

4、6下载文档可编辑通孔上锡不良焊点焊接不良Bonding线开裂发光层开裂LED焊点失效切片图片爆板切片图片（学习的目的是增长学问，提高才能，信任一分耕耘一分收成，努力就肯定可以获得应有的回报）1/6下载文档可编辑