工程训练Ⅱ电子技能训练大纲

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1、《工程训练Ⅱ》（电子技能训练）大纲（涵盖传统的电子工艺实习大纲）课程编号为：课程名称：《工程训练Ⅱ》（电子技能训练）学时/学分、分别为：1周/1学分、2周/2学分、3周/3学分一、电子实习的性质、目的和任务（一）课程性质《工程训练Ⅱ》（电子技能训练）是工艺性、实践性的技术基础课，是理工科学生必修课程之一，是塑造新时期高素质、复合性人才的重要实践教学环节。本课程强调以实践教学为主，注重学生理论与实践融会贯通能力和创新能力的提高，重视工程素质的培养。（二）课程目的增进学生对电子工艺的感性认识，了解电子产品发展进程，熟

2、悉电子产品（系统）的设计、装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、传感器技术、机电控制技术等相关工程应用技术，获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、PCB板设计与制作技术、电子产品（系统）设计、装配技术、调试与检测技术以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养其创新精神。（三）课程任务1、培养实践动手能力：熟悉电子产品（系统）研发、设计要素、生产制造工艺、设备、仪器及工具、调试与检测方法。能熟练地遵照电子技术文件及电子产品生产制造工

3、艺技术要求，设计、制作、焊接、装配、调试及检测电子产品（系统）。2、培养解决问题的能力：在实践中发现问题，结合理论知识分析问题，探究解决问题途径与方法，巩固所学理论知识；3、培养建立工程概念：了解新工艺、新技术、新材料在现代电子工业中的应用，启迪学生创新思维方法。在实践过程中注重工艺技术在实际工作中的应用，使其养成良好的专业意识。4、激发专业情感：了解电子工业对人类的贡献及对未来社会发展的重要性，为后续课程和从事科技工作奠定实践基础。7二、《工程训练Ⅱ》（电子技能训练）教学内容及基本要求项目教学内容基本内容要求掌

4、握的技能理论基础安全用电常识1、人身、设备安全2、用电安全技术3、电子装接操作安全4、触电急救与电气消防常识1、如何预防触电2、设备保护接地、接零的基本原则及要求3、触电急救、电气消防措施7理论基础焊接技术基础1、锡焊常用工具与材料2、手工锡焊接工艺知识3、手工锡焊的基本操作方法4、锡焊接质量控制及缺陷分析、处理方法5、简介工业生产锡焊技术1、了解锡焊工具、焊接材料的分类及特性与选用2、熟悉手工锡焊工艺技术3、掌握手工锡焊接操作及焊接质量的控制与缺陷的处理4、利用练习焊接专用的PCB板由易到难地学习焊接技术。识别

5、与检测元器件1、电抗元件2、机电元件3、半导体分立元件4、集成电路器件5、元器件的标注方法6、元器件的检测、筛选、分类、定位1、了解电子元器件的分类、标识与标称2、掌握半导体分立器件的分类、命名及极性、结性判定3、掌握集成电路的分类、命名及引脚排列与识别方法4、掌握电子元器件的特性及参数检测方法5、了解各元件在电路中的作用，熟悉原理图与PCB图之间的对应关系。调试与检测技术1、调试与检测基础2、调试与检测安全3、调试技术4、故障分析、检测方法1、熟练掌握常用电子仪器的使用方法2、掌握电子产品的组装步骤、调试方法3

6、、掌握产品故障分析、检测方法电子技术文件及工艺知识1、电子技术文件的分类及作用2、电子技术文件在工程中的应用3、电子工艺知识的重要性及工艺技术文件编制的基本原则4、简介电子技术文件计算机处理系统1、了解电子技术文件的分类及重要性2、掌握电子技术文件的识读、撰写及运用3、掌握电子技术文件在实际工程中的应用及工艺技术文件的制定PCB板设计与制作基础知识1、PCB板板基材料及性能与选用1、了解PCB板的结构及材料特性2、2、PCB板的设计基本知识3、PCB板的设计绘制与手工制作基本工艺及方法4、简介PCB板计算机辅助设

7、计及生产制造掌握设计PCB板的基本要求与方法3、掌握手工制作PCB板的基本工艺与方法4、了解计算机辅助设计PCB板与工业生产制造过程及动态电子产品的基本原理、装配要求、调试方法1、电子产品的基本电路原理2、电子技术文件（电路图、装配图、参数指标）的识读3、电子产品的装配工艺及流程4、电子产品的调试、检测及故障分析、排出，步骤与方法1、了解实习电子产品的基本工作原理2、掌握电子产品的制作、装配工艺及流程3、掌握电子产品的调试、检测及故障分析、排出，步骤与方法电子系统的基本原理、装配要求、调试方法1、电子系统的基本电

8、路原理2、电子技术文件（电路图、装配图、参数指标）的识读3、电子系统的装配工艺及流程4、电子系统的调试、检测及故障分析、排出，步骤与方法1、了解实习电子系统的基本工作原理及构成2、掌握电子系统的制作、装配工艺及流程3、掌握电子系统的调试、检测及故障分析、排出，步骤与方法4、掌握电子系统关键点的电压、电流、波形等参数测量与记录操作手工锡焊接技能实训在教师的指导下，利用练习焊