常用集成电路封装类型及介绍.pdf

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1、一、封装类型BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticSBGA192LTSBGA680LBallGridArrayCPGACeramicPinGridCLCCCNRArrayDIPDualInlinePackageDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQuadFl

2、atPackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89LAMINATETCSP20LSOT89TO252ChipScalePackageTO263/TO268Socket603FosterSODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOCKET462/SOCKETAForSOCKET370Forintel370pinSOCKET423Forintel423PGAAMDAthlon&DuronP

3、GAPentiumIII&CeleronCPUpinPGAPentium4CPUCPUSOCKET7ForintelQFPQuadFlatPackageTQFP100LPentium&MMXPentiumCPUSBGASC-705LSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackageSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallT

4、SSOPorTSOPIIThinOutlinePackageShrinkOutlinePackageZIPZig-ZaguBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayInlinePackageCERQUADCeramicC-BendLeadCeramicCaseQuadFlatPackLAMINATECSP112LGullWingLeadsLLP8LaChipScalePackagePCI32bit5VPeripheralPCI64bit3.3VPeripheralPCMCIAComponentInte

5、rconnectComponentInterconnectPDIPPLCCSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineSIMM72SingleIn-lineSLOT1ForintelPentiumIIMemoryModuleMemoryModulePentiumIII&CeleronCPUSLOTAForSNAPTKSNAPTKAMDAthlonCPUSNAPZPSOH二、命名规则a.球形触点阵列（BGA）：*BGA+pin数+引脚节距（mil）+球的列数×球的行数，“*”代表BGA的类型

6、（VBGA、FBGA等），例如FBGA256-40-1616，BGA类型为FBGA，pin数为256，pin的节距为40mil（即1mm），16×16的阵列，b.小外型封装器件（SOIC/SSOIC/SSOP/TSOP/TSSOP）：pin数+间距（mil）-外形宽度。例如SOP8-50-150，pin数为8，pin间距50mil，器件实体体宽150mil。c.塑性有引线载体/插座（PLCC/JPLCC），例如：PLCC32R/PLCC32S，pin数为32，R为矩形，S为方形。d.四方扁平封装（英文简写QFP，主要有PQFP、CQFP、SQF

7、P、TQFP）：pin数-间距-外型宽度，例如QFP32-080-0707L，pin数为32，pin间距为0.8mm，L表示一脚在左边（M表示一脚在中间器件），器件实体大小为7mm*7mm。e.焊盘盘内缩四方扁平（英文简写QPN，主要有QFN，DFN，WFN，TSOC）：pin数-引脚间距-外型宽度-LH，例如QFN40-050-0606LH，pin数为40，pin间距0.5mm，器件实体大小6mm*6mm，L表示一脚在左边，H表示带有散热盘。f.贴装变压器（TFM），例如TFM50-40-297，pin数为50，pin间距为40mil，器件实

8、体宽297mil。