smt过程质量控制.pdf

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1、精品文档电子电器有限公司XXXXXXX零部件过程质量控制检验指导书（SMT）JR-WI-QA019版本号：A/0受控状态：受控受控编号：编制：审核：批准：1欢迎下载。精品文档发布日期：2016年4月25日实施日期：2016年4月26日JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书作业版本号：A/0文件零部件过程质量控制检验指导书说明修订人：第1页共1页修订日期：1.目的：为了对零部件在组装过程质量进行有效监控，使产品满足认证要求及满足客户要求，制定本零部件过程质量检查指导书。2.适用范围：适用

2、于公司所有零部件组装过程中关键工序的过程质量检验和控制。3.职责：品质部IPQC负责按标准执行检验。4.检验依据：（1）产品技术图纸（包括技术通知，冲线图，产品BOM结构档）（2）《标准作业指导书》（工艺卡）（3）产品按认证报备的元器件清单；及其他客户指定认证元件清单。5.抽样依据：（1）巡回检查频次按照本检查指引的要求对每个检查项目每2小时检查20PCS；在出现异常或必要时可“加严监控”抽样增加至每2小时检查60PCS。6.不合格处理：（1）品质异常处理：不良品标识→隔离放置→分析原因→提出纠正

3、和预防措施并有效执行（或进行返工处理）→效果验证（2）不合格品处理：一般不合格品和严重不合格品的处理应按《不合格品控制程序》执行7.产品缺陷分类说明：（1）严重缺陷（致命CR）：单位产品的极重要的质量特性不符合规定，导致出现火灾、电击、人身伤害、短路、污染环境、等危险或不良产生，此类缺陷归类为严重缺陷.（2）一般缺陷(MA)：单位产品的重要质量特性不符合规定，导致产品某项使用性能受损或者丧失，或者招致产品使用不便，此类缺陷归类为一般缺陷。（3）轻微缺陷(MI)：单位产品的一般质量特性不符合规定，导

4、致产品规格同原定规格稍有差异，但对于产品使用性能并无影响，此类缺陷归类为轻微缺陷。8.应用表单：《SMT巡检记录表》《品质异常处理单》2欢迎下载。精品文档JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书作业制定部门文件制定苏启军品质特性管理方式序号检查项目品质要求检查方法检查频次缺陷类别零件过程质量控制检查指引版本号3欢迎下载。精品文档1.锡膏的储藏温度为5±2℃度的恒温冰箱内储藏，避免阳光直晒、高温的环境中放置（1罐约500克）。2.将整合的锡膏打开，目测锡膏颜色应一致、无杂质、1拌锡膏目测1

5、Pcs/2hCR异物、变色、锡膏干湿度适宜。3.机器搅拌锡膏的时间为5分钟，手动搅拌时间为顺时针10分钟，速度为50次/min，锡膏回温时间为2H。机器1.印刷前注意印刷机上产品型号、印刷网板、印刷PCB板要进行一致性核对。2.印刷时检查钢网整洁度，印刷D29板时刮刀速度为：2印刷锡膏目测10pcs/2hMA50±5mm/s。印刷D30板时刮刀速度为：80±5mm/s,下沉压力为：4-6KG注意钢网的平衡和刮刀速度、3.使用完毕后需要将钢网用酒精清洁。1.机器内输出的生产型号、PCB板、元器件应保

6、证一致性，元器件上料时必须依照最新受控下发的BOM物料清单执行。不能有错件，漏件、掉件、反向、竖起、3贴片目测10PCS/2hCR破损等现象。2.元器件上料时必须依照料单和程式按图方式将料盘装在料架中，不能有插错等现象。JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书作业制定部门零件过程质量控制检查指引制定苏启军版本号4欢迎下载。文件精品文档品质特性管理方式序号检查项目品质要求检查方法检查频次缺陷类别1.PCB板过回流焊时要注意回流焊温度、链速、风机转速、冷却风机转速等，温度高低不均易造成元器件

7、破损、开裂、锡珠、焊点大、残留物等。根据公司各产目测4过回流焊20Pcs/2hCR品型号、规格不通进行调整，测温仪2.巡检过程中注意回流焊烟道流下的油脂滴落在PCB板上造成短路、烧坏等现象。1.将流过回流焊烘干冷却后的产品，从左到右的对PCB表面进行检查，元器件贴片不应出现遗漏、掉件、偏移、松动、连锡、虚焊、反向等不良现象。5目检目视10pcs/2hCR2.将目检合格后的PCB放入AOI光学测试仪进行检测，主要检验：漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等现象。检验合格的产品1.机器内输出

8、的生产型号、PCB板、元器件应保证一致性，元器件上料时必须依照最新受控下发的BOM物料清单执行。不能有错件，漏件、掉件、反向、破损、6.自动插件目视20pcs/2hCR松动等现象。2.元器件上料时必须依照料单和程式按图方式将料盘5欢迎下载。装在料架中，不能有插错等现象。精品文档JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书作业制定部门文件制定苏启军品质特性管理方式序号检查项目品质要求检查方法检查频次缺陷类别零件过程质量控制检查指引版本号6欢迎下载。精品文档1.绕线前先检查塑料件