protel四层板及内电层分割教程

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protel四层板及内电层分割教程本教程将讲解Protel99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。一、准备工作   新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件,并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会,不用我多讲了。二、新建文件   新建一个PCB文件,在KeepOutLayer层画出PCB的外框,如下图，用过Protel的朋友们应该都会。 三、设置板层   在PCB界面中点击主菜单Design再点击LayerStackManager如图：    点击后弹出下面的层管理器对话框,因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。最新范本,供参考！     现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是AddLayer。   单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：    在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。   按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 四、导入网络   回到原理图的界面，单击主菜单Design==>UpdatePCB如图: =>最新范本,供参考！ 选择要更新的PCB文件，点击Apply， 再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。最新范本,供参考！  这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。 在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。   这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。最新范本,供参考！ 五、布局   由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图: 六、设置内电层   我们再执行主菜单Design下的LayerStackManager弹出层管理器， 双击VCC层，在弹出的对话框中，在Netname的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。   用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。点击OK关闭对话框。这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。如图： 在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如：内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。最新范本,供参考！ 七、布线[800字…………省略]八、内电层分割   当TopLayer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层,我们就需要将这些信号线走在内电层上，做法如下：   先确定要走在内电层的网络，再单击主菜单Place,选择项。如图： 弹出分割内电层的对话框，如图： 在ConnecttoNet中选择一个要布在内电层的网络，这里，假如，我们选AA1网络，在中，我们设置为0.5mm,这就是在内电层中与其它网络的距离。这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在内层中，间距太小会导致生产时不良率较高。在Layer中，我们选VCC,（最新范本,供参考！ 建议不要在层做内层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。）   设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。（注意，这个线在内层中，是无铜区域，也就是在顶层的线与线中的间隙，所以，不能画到与焊盘重叠）如图：    这时，网络为AA1的PAD中心也多了个十字架，说明，AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了，注：千万注意，在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了。九、看内电层   在PCB内层设置完毕后，我们要来查看内层是否正确，当然，最先是用眼睛来查看整个板了。下面，我们来看看下面这个图:    前面已经讲过，带十字PAD是已经和内电层对应网络连接OK的，我们要怎么查看这个PAD是否有铜铂连接呢？最新范本,供参考！ 其实只要想象力丰富一点的人，就会知道，PCB中负片做法：就是有画线的地方就是没有铜铂的区域，那么，在上图中，黑色的区域在做出PCB板后，就是有铜铂的区域了，现在，我们可以用一种简单的方法去查看。   首先，在PCB界面中，点击主菜单Tool(T下的选项(或按T、P快捷键），打开参数设置对话框: 然后、单击颜色选项卡，打开颜色设置对话框，如图：    假如我们要查看的是VCC内电层，这里，我们将的颜色设置为深一点的颜色，如棕黑色；再将背景色最新范本,供参考！ 设为平常的红色，单击OK关闭对话框。   再次，我们关掉其它的一些不需要的层，如：丝印层等，方便我们查看PCB，下面我们再来看一下PCB文件，如图：    在图中，红色区域就是有铜铂的地方（也就是内电层中没有画线之处），在棕黑色的区域，就是无铜铂区（就是内电层中有画线的区域），这样，这块板就像被铺了铜的PCB文件一样了。   PCB的最后文件，如图：PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNALLAYER)为正片层，包括TOPLAYER、BOTTOMLAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNALPLANES)为负片层，即INTERNALLAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。   最新范本,供参考！ 正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMALPAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。内层的添加与删除     在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层，可以如下操作：DESIGN-LAYERSTACKMANAGER,在左边有当前层叠结构的示意图。点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADDLAYER(正片）或ADDPLANE(负片），即可完成新图层的添加。     注意如果新增的图层使PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。     如点击ADDLAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。     如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADDLAYER来生成的正片层来设计（原因见下）。内电层的分割     如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是：PLACE-SPLITPLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECTTONET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时，做内层分割比较麻烦，需要使用一些技巧来完成。     此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACEFILL),一种为POLYGONPLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLITPLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNALPLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。     修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLITPLANEVERTICES【本文档内容可以自由复制内容或自由编辑修改内容期待你的好评和关注，我们将会做得更好】最新范本,供参考！