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CPU知识培训张冰 主要内容IntelCPU的命名规则1IntelCPU功能介绍2AMDCPU的命名规则3AMDCPU功能介绍4CPU工程样品识别5CPU主要技术指标6 IntelCPU的命名规则1 IntelCPU的命名规则1、桌面平台(台式机处理器)1.1、CeleronCeleron系列都直接采用频率标注,例如Celeron2.4GHz等等,频率越高就表示规格越高。只有Northwood核心的1.8GHz产品为了与采用Willamette核心的同频率产品相区别而采用了在频率后面增加字母后缀"A"(标注为Celeron1.8AGHz)的方式。 IntelCPU的命名规则1.2、CeleronD(3xx)CeleronD系列无论是Socket478接口还是Socket775接口全部都采用三位数字的方式来标注,形式为CeleronD3xx,例如CeleronD325等等,部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J,代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高,或者支持的特性越多。3x1、3x6支持EM64T,带J支持硬件防病毒技EDB347、35x以上支持EM64T和EDBSocket775接口采用90nm制程,为Prescott核心,TDP为90W。(注:347、360、3x2、3x6、365为CedarMill核心、采用65nm制程除外) IntelCPU的命名规则1.3、CeleronDual(4xx、E1xx0)CeleronDual系列是Socket775接口形式为Celeron4xx、E1xx0,例如Celeron420、E1600等等,型号数字越大就表示规格越高,或者支持的特性越多。目前全系列采用65nm制程。4xx系列为Conroe-L核心,TDP为35W,支持EM64T和EDBE1xx0系列为Conroe核心,TDP为65W,支持EIST、EM64T和EDB型号L2FSB(MHz)核心数硬件防病毒(EDB)EM64T节能省电(EIST)虚拟化(VT)核心制程4xx512KB8001√×√×Conroe-L65nmE1xx0512KB8002√√√×Conroe65nm IntelCPU的命名规则1.3、Pentium4Socket478接口Pentium4系列都直接采用频率标注,例如Pentium42.66GHz等等,部分型号会采用在频率后面增加字母后缀的方式来区别同频率的产品。频率越高就表示规格越高。后缀"A":有两种情况,一种情况是在2.0GHz及更低频率时,Northwood核心产品为了与同频率的Willamette核心产品相区别而采用,共有1.6AGHz、1.8AGHz、2.0AGHz三种,都是512KB二级缓存、400MHzFSB;另外一种情况是在2.0GHz以上的频率时,Prescott核心产品为了与同频率的Northwood核心产品相区别而采用,共有2.26AGHz、2.4AGHz、2.66AGHz、2.8AGHz四种,都是1MB二级缓存、533MHzFSB。1.3.1 Socket478接口Pentium4 IntelCPU的命名规则1.3、Pentium4后缀"B":这是Northwood核心533MHzFSB的产品为了与采用相同核心但却是400MHzFSB的产品相区别而采用,共有2.4BGHz和2.8BGHz两种情况。后缀"C":表示这是Northwood核心、512KB二级缓存、800MHzFSB、支持超线程技术的产品,共有2.4CGHz、2.6CGHz、2.8CGHz、3.0CGHz、3.2CGHz和3.4CGHz等几种。后缀"E":表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHzFSB、支持超线程技术的产品,共有2.8EGHz、3.0EGHz、3.2EGHz和3.4EGHz等几种。1.3.1 Socket478接口Pentium4 IntelCPU的命名规则1.3、Pentium41.3.2Socket775接口Pentium4(5xx、6xx)Socket775接口Pentium4系列都采用三位数字的方式来标注,形式是Pentium45xx或6xx,例如Pentium4530等等,部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J,代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高,或者支持的特性越多。Pentium45x5:表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、533MHzFSB的产品,但不支持超线程技术和64位技术。Pentium45x0:表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHzFSB、支持超线程技术的产品,但不支持64位技术。Pentium45x0J:其与5x0系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。Pentium45x5J:其与5x5系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 IntelCPU的命名规则1.3、Pentium41.3.2Socket775接口Pentium4(5xx、6xx)Pentium45x1:其与5x0J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。Pentium45x6:其与5x5J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。Pentium46x0:其与5x1系列的区别在于两点,一是二级缓存增加到2MB,二是支持节能省电技术EIST,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。Pentium46x2:其与6x0系列的唯一区别就是增加了对虚拟化技术IntelVT的支持,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。Pentium46x1:表示这是CedarMill核心、2MB二级缓存、800MHzFSB的产品,其与6x0系列的唯一区别仅仅在于采用了更先进的65nm制程的CedarMill核心,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 IntelCPU的命名规则型号L2FSB(MHz)超线程(HT)硬件防病毒(EDB)EM64T节能省电(EIST)虚拟化(VT)核心制程5x01MB800√××××Prescott90nm5x51MB533×××××Prescott90nm5x0J1MB800√√×××Prescott90nm5x5J1MB533×√×××Prescott90nm5x11MB800√√√××Prescott90nm5x61MB533×√√××Prescott90nm6x02MB800√√√√×Prescott90nm6x22MB800√√√√√Prescott90nm6x12MB800√√√√×CedarMill65nm1.3、Pentium41.3.2Socket775接口Pentium4(5xx、6xx) IntelCPU的命名规则1.4、PentiumD(8xx、9xx)PentiumD系列都采用三位数字的方式来标注,形式是PentiumD8xx或9xx,例如PentiumD830、915等等,数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。PentiumD8x0:表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHzFSB的产品。PentiumD8x5:其与8x0系列的区别有两点,一是前端总线降低到533MHzFSB,二是不支持节能省电技术EIST,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。PentiumD9x0:表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、800MHzFSB的产品,其与8x0系列的区别有两点,一是采用了更先进的65nm制程的Presler核心,二是增加了对虚拟化技术IntelVT的支持,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。PentiumD9x5:其与9x0系列的唯一区别仅仅只是不支持虚拟化技术IntelVT,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。 IntelCPU的命名规则1.4、PentiumD(8xx、9xx)型号L2FSB(MHz)双核硬件防病毒(EDB)EM64T节能省电(EIST)虚拟化(VT)核心制程8x02MB800√√√√×Smithfield90nm8x52MB533√√√××Smithfield90nm9x04MB800√√√√√Presler65nm9x54MB800√√√√×Presler65nm IntelCPU的命名规则1.5、Core2Duo(E4xx0、E6xx0、E7xx0、E8xx0)型号L2FSB(MHz)核心数硬件防病毒(EDB)EM64T节能省电(EIST)虚拟化(VT)核心制程E4xx02MB8002√√√×Conroe65nmE6xx04MB10662√√√√Conroe65nmE6x504MB13332√√√√Conroe65nmE7xx03MB10662√√√√Wolfdale45nmE8xx06MB13332√√√√Wolfdale45nm注:E6300和E6400L2为2MB IntelCPU的命名规则1.6、PentiumDuoCore(E2xx0、E5xx0)型号L2FSB(MHz)核心数硬件防病毒(EDB)EM64T节能省电(EIST)虚拟化(VT)核心制程E2xx01MB8002√√√×Conroe65nmE5xx02MB8002√√√×Wolfdale45nm IntelCPU的命名规则1.7、Core2Quad(Q6xx0、Q8xx0、Q9xx0)Core2Quad系列采用的命名规则也是由一个前缀字母加四位字组成,形式是Core2QuadQxxxx,例如Core2QuadQ6600等。型号L2FSB(MHz)核心数硬件防病毒(EDB)EM64T节能省电(EIST)虚拟化(VT)核心制程Q6xx08MB10664√√√√Kenstfield65nmQ8xx04MB13334√√√×Yorkfield45nmQ9xx06MB13334√√√√Yorkfield45nmQ9x5012MB13334√√√√Yorkfield45nm IntelCPU的命名规则2.1、CeleronM(3xx、4xx)2、移动平台(笔记本处理器)CeleronM系列全部采用三位数字的方式来标注,形式是CeleronMxxx,部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J,代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里,第一位数字用来区分CPU核心,其中3代表Banias核心或Dothan核心,4代表Yonah核心;第二位数字表示具体的产品型号,数字越大则规格越高,对于CeleronM3xx系列来说,第二位数字还具有区别CPU核心的作用,其中5以下的是Banias核心,而5及其以上的则是Dothan核心;第三位数字用来表示核心电压,其中0代表普通电压版本,而3则代表超低电压版本。例如CeleronM360J就是Dothan核心并且支持EDB的普通电压版本,CeleronM333就是Banias核心的超低电压版本,CeleronM423就是Yonah核心的超低电压版本等等。 IntelCPU的命名规则2.2、PentiumM(7xx)PentiumM的早期产品(全部都是Banias核心)直接采用频率标注,部分产品还会采用字母后缀的方式,其中LV代表低电压版本,而ULV则代表超低电压版本,例如PentiumM1.3GHzLV等等。后期的Banias核心产品及所有Dothan核心产品都采用三位数字的方式来标注,形式是PentiumM7xx,部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J,代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里第三位数字则表示前端总线频率或核心电压,其中0代表533MHzFSB的普通电压版本,5代表400MHzFSB的普通电压版本,8代表低电压版本,而3则代表超低电压版本,低电压版本和超低电压版本都是400MHzFSB。例如:PentiumM738是低电压版本,PentiumM765是400MHzFSB的普通电压版本。 IntelCPU的命名规则2.3、CoreSolo(x1xx0)CoreSolo采用了全新的命名规则,由一个前缀字母加四位数字组成,形式是CoreSolo字母+xxxx,例如CoreSoloT1300等等。前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围,目前有T和U两种类型;其中"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间,大部分主流的移动处理器均为T系列;"U"代表处理器的TDP低于14W,也就是超低电压版本。在前缀字母后面的四位数字里,左起第三位数字代表前端总线频率,0代表系列中的正常FSB频率667MHz,而5则代表比0要低一级的FSB频率。例如CoreSoloT1350就是单核心的正常电压版本并且FSB频率要比普通的T系列(667MHzFSB)低一级(533MHzFSB)。 IntelCPU的命名规则2.3、Core2Duo(X2xx0、X5xx0、X7xx0、X8xx0、X9xx0)CoreDuo也采用了全新的命名规则,由一个前缀字母加四位数字组成,形式是CoreDuo字母+xxxx,部分型号还会采用在数字后面增加字母后缀的形式(一般是E,代表不支持虚拟化技术IntelVT),例如CoreDuoT2300E等。前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围,目前共有T、L和U等三种类型。其中"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间,大部分主流的移动处理器均为T系列;"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间,也就是低电压版本;"U"代表处理器的TDP低于14W,也就是超低电压版本。在前缀字母后面的四位数字里,左起第三位数字代表前端总线频率,0代表系列中的正常FSB频率,而5则代表比0要低一级的FSB频率。 IntelCPU功能介绍2 IntelCPU功能介绍TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。TDP要小于处理器的功耗。TDP(热设计功耗)功耗值代表CPU04A84W3xx、5xx、6xx04B115W5xx、6xx05APentium486W6xx、352PentiumD、Core2Quad95W8xx、9xx、Q6xxx、Q8xxx、Q9xxx05BPentiumD130W8xx、9xxCore2Quad105WQ6600(B3)0665WE6xxx、E4xxx、E2xxx08130Wi71、热设计功耗(TDP) IntelCPU功能介绍2、省电节能技术(EIST)EIST全称为“EnhancedIntelSpeedStepTechnology”,是Intel开发的Intel公司专门为移动平台和服务器平台处理器开发的一种节电技术。到后来,新推出的桌面处理器也内置了该项技术,它是通过操作系统检测CPU的负荷而自动调节CPU的电压和频率,以减少耗电量和发热量。 IntelCPU功能介绍3、硬件防病毒技术(EDB、XD、NX)CPU内嵌的防病毒技术是一种硬件防病毒技术,与操作系统相配合,可以防范大部分针对缓冲区溢出(bufferoverrun)漏洞的攻击(大部分是病毒)。 IntelCPU功能介绍4、虚拟化技术(VirtualizationTechnology)CPU的虚拟化技术可以单CPU模拟多CPU并行,允许一个平台同时运行多个操作系统,并且应用程序都可以在相互独立的空间内运行而互不影响,从而显著提高计算机的工作效率。虚拟化技术原理示意图 IntelCPU功能介绍5、超线程技术(HyperThreadingTechnology)超线程(Hyper-Threading,简称“HT”)是在一颗CPU同时执行多个程序而共同分享一颗CPU内的资源,减少了CPU的闲置时间,提高CPU的运行效率。虽然采用超线程技术能同时执行两个线程,但它并不象两个真正的CPU那样,每个CPU都具有独立的资源。当两个线程都同时需要某一个资源时,其中一个要暂时停止,并让出资源,直到这些资源闲置后才能继续。因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。超线程工作原理示意图 IntelCPU功能介绍6、VT、HT与多任务的区别VT与多任务以及HT是完全不同的。多任务是指在一个操作系统中多个程序同时并行运行,而在虚拟化技术中,则可以同时运行多个操作系统,而且每一个操作系统中都有多个程序运行,每一个操作系统都运行在一个虚拟的CPU或者是虚拟主机上;而超线程技术只是单CPU模拟双CPU来平衡程序运行性能,这两个模拟出来的CPU是不能分离的,只能协同工作。多任务工作原理示意图超线程工作原理示意图虚拟技术原理示意图 IntelCPU功能介绍7、温度监控器(TM)温度监控器(ThermalMonitor)用于监控CPU的温度和功耗,从而判断温度是否过高,以此来决定是否要强行切换到低电压模式,以保护CPU和主板,防止它们因过热而受损。8、EnhancedHaltMode(C1E)增强型暂停模式EnhancedHaltMode----CPU空闭时进入低电压状态,同时降低功耗和噪音。 AMDCPU的命名规则3 AMDCPU的命名规则AMD桌面型CPU单、双核命名规则AD---代表CPU所属种类:SD代表Sempron,AD代表Atholn、Atholn64、Atholn64x2A---代表CPU的功耗:A:Standard(Sempron、Atholn:62W,Atholn64、Atholn64x2:89W)、C:9W、D:35W、F:8W、G:15W、H:45W、I:76W、J:22W、O:65W、S:25W、V:89W、X:125W3800---代表CPU具体的型号,如:3800、4200、FX53等等I---代表CPU的针脚:A:754Pin、D:939Pin、I:AM2(940Pin)AMDAthlon™64x2ADA3800IAA5CU AMDCPU的命名规则AMD桌面型CPU单、双核命名规则A---代表CPU的工作电压:A---代表CPU的最高工作温度:5---代表CPU的L2缓存大小:CU---代表CPU的Stepping(版本)及CPUID:AMDAthlon™64x2ADA3800IAA5CU代码ACEIKMOQS工作电压1.35-1.40V1.55V1.50V1.40V1.35V1.30V1.25V1.20V1.15V代码AIKMOPRVXY最高工作温度49~71℃63℃65℃67℃69℃70℃81℃85℃95℃100℃代码123456L2缓存64KB128KB256KB512KB1MB2MB代码CUCSCZDD/DLDO/DS/DUSteppingF2F2F3G1G2CPUID0FB20F320F330FB10FB2 AMDCPU的命名规则AMD桌面型CPU多核命名规则H---代表CPU所属种类:H:AMDPhenomWC---代表CPU功耗:OB:65W、WC:95W、XA:125WJ---代表CPU的针脚:J:AM2AMDPhenomx4HD9500WCJ4BGD9500---代表CPU具体的型号4---代表CPU核心数:3:3Core、4:4CoreB---代表缓存大小:B:L2—512KB,L3—2048KBGD--代表CPU的Stepping(版本)及CPUID:GD:B2,0F22、GH:B3,0F23 AMDCPU功能介绍4 AMDCPU功能介绍1、Cool‘n’QuietTechnology(CnQ)清凉安静技术Cool‘n’QuietTechnology(CnQ)使处理器可以根据所执行的运算工作来改变自己的频率,降低处理器的发热量,减小CPU风扇的工作量。 AMDCPU功能介绍2、内存控制器(MemoryController)传统的计算机系统其内存控制器位于主板芯片组的北桥芯片内部,CPU要和内存进行数据交换,需要经过“CPU--北桥--内存--北桥--CPU”五个步骤,在此模式下数据经由多级传输,数据延迟显然比较大从而影响计算机系统的整体性能;而AMD的K8系列以后CPU(包括Socket754/939/940等接口的各种处理器)内部则整合了内存控制器,CPU与内存之间的数据交换过程就简化为“CPU--内存--CPU”三个步骤,省略了两个步骤,与传统的内存控制器方案相比显然具有更低的数据延迟,这有助于提高计算机系统的整体性能。CPU内部整合内存控制器的优点,就是可以有效控制内存控制器工作在与CPU核心同样的频率上,而且由于内存与CPU之间的数据交换无需经过北桥,可以有效降低传输延迟。CPU内部整合内存控制器的最大缺点,就是对内存的适应性比较差,灵活性比较差,只能使用特定类型的内存,而且对内存的容量和速度也有限制,要支持新类型的内存就必须更新CPU内部整合的内存控制器,也就是说必须更换新的CPU。 CPU工程样品识别5 CPU工程样品识别1、开机POST画面检测 CPU工程样品识别2、最新CPU-Z软件检测 CPU工程样品识别3、最新Intel处理嚣标识实用程序检测 CPU主要技术指标6 CPU主要技术指标CPU的主频:CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系,但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系,因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标(缓存、指令集,CPU的位数等等)。外频和倍频数:外频即CPU的外部时钟频率。外频是由电脑主板提供的,CPU的主频与外频的关系是:CPU主频=外频×倍频数。 CPU主要技术指标前端总线:Frontsidebus(FSB由AMD在推出K7CPU时提出的概念。外频指的是CPU与主板连接的速度,这个概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的,而前端总线的速度指的是数据传输的速度,由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz、1333MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与内存之间的数据传输量越大,更能充分发挥出CPU的功能 CPU主要技术指标CPU缓存:CacheMemoney位于CPU与内存之间的临时存储器,它的容量比内存小但交换速度快。在缓存中的数据是内存中的一小部分,但这一小部分是短时间内CPU即将访问的,当CPU调用大量数据时,就可避开内存直接从缓存中调用,从而加快读取速度。由此可见,在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案,这样整个内存储器(缓存+内存)就变成了既有缓存的高速度,又有内存的大容量的存储系统了。缓存对CPU的性能影响很大,主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与缓存间的带宽引起的。 CPU主要技术指标一级缓存 即L1Cache。集成在CPU内部中,用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,L1级高速缓存缓存的容量越大,存储信息越多,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在有限的CPU芯片面积上,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。二级缓存 随着CPU制造工艺的发展,二级缓存也能轻易的集成在CPU内核中,容量也在逐年提升。现在再用集成在CPU内部与否来定义一、二级缓存,已不确切。而且随着二级缓存被集成入CPU内核中,以往二级缓存与CPU大差距分频的情况也被改变,此时其以相同于主频的速度工作,可以为CPU提供更高的传输速度。 二级缓存是CPU性能表现的关键之一,在CPU核心不变化的情况下,增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异,由此可见二级缓存对于CPU的重要性。 CPU主要技术指标多媒体指令集:CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分。如Intel的MMX(MultiMediaExtended)、SSE、SSE2(Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2)和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。流水线技术、超标量:流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上,例如奔腾4的流水线就长达20步。将流水线设计的步(级)数越多,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的,只有奔腾级以上CPU才具有这种超标量结构;这是因为现代的CPU越来越多的采用了RISC技术,所以才会有超标量的CPU CPU主要技术指标TDP:“ThermalDesignPower”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说,CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 CPU主要技术指标制作工艺:通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位,1微米等于千分之一毫米)来表示,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。64位技术:这里的64位技术是相对于32位而言的,这个位数指的是CPUGPRs(General-PurposeRegisters,通用寄存器)的数据宽度为64位,64位指令集就是运行64位数据的指令,也就是说处理器一次可以运行64bit数据。 关于CPU常见的异常CPU不开机:1CPU安装不正确2主板芯片不支持3主板BIOS为将所用CPU信息写入内核4主板CPU开机信号不良CPU宕机/复位/关机1散热不良2运行软件调用CPU过高,软件复位功能异常 关于CPU常见的异常系统运行缓慢1CPU供电原因2客户应用环境视频/监控/网络/COM通信/USB数据交换3主板外频不支持

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